한화시스템 'K-국방 반도체' 생태계 구축…해외 의존 끊고 수출 조준
서울대·성균관대와 세부 계약 체결
위성통신·레이다 핵심 칩 내재화
[파이낸셜뉴스] 한화시스템이 국방 반도체의 해외 의존도를 낮추고 독자적인 공급망 구축에 승부수를 띄웠다. 대학의 최첨단 설계 역량과 기업의 체계 통합 및 사업화 능력을 결합해 첨단 무기체계의 두뇌 역할을 하는 핵심 칩 내재화에 속도를 낸다는 전략이다. 단순 기술 개발을 넘어 대량 양산을 위한 파운드리 도입까지 검토하며 글로벌 방산 시장 진출을 위한 초격차 경쟁력을 확보한다는 구상이다.
한화시스템은 15일 서울대학교 및 성균관대학교와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 열고 레이다, 탐색기, SAR 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다. 지난 3월 두 대학과 국방 반도체 공동연구센터를 설립한 데 이어 이번 계약을 통해 본격적인 산학 공조 체제에 돌입했다.
한화시스템-서울대학교 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 시 신호 왜곡을 최소화하는 '위성 단말용 고선형 반도체 칩' 개발에 나선다.
해외 수출통제가 엄격한 우주·국방용 통신 반도체를 공동 개발해 기술 주권을 확보하겠다는 목표다.
확보한 기술은 올해부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 적용되며, 2028년 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체 등으로 범위를 넓힐 계획이다.
한화시스템-성균관대학교 공동연구센터는 신호 증폭 및 변환 등 레이다 송수신 필수 부품을 하나의 칩으로 통합하는 '초고주파 단일 집적회로(MMIC)' 설계 기술 확보에 집중한다.
MMIC는 기존 대비 부피와 무게를 대폭 줄이면서 성능을 극대화할 수 있어 능동위상배열(AESA) 레이다와 소형 위성 성능을 좌우하는 핵심 기술로 평가받는다.
한화시스템은 이번 산학 협력을 기반으로 국방 반도체의 대량 양산이 가능한 파운드리 공정 도입도 함께 고려하고 있다.
독자적인 기술 확보를 바탕으로 향후 국방 반도체 분야의 글로벌 수출까지 견인하겠다는 방침이다.
곽종우 한화시스템 기반연구소장은 "이번 협력은 기술 개발을 넘어 설계부터 사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정"이라며 "차세대 무기 체계의 성능을 극대화해 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.
hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
