삼성전자, 브로드컴과 2000억달러 동맹…AI 반도체 '원스톱' 승부수
메모리·파운드리 전방위 협력 AI 인프라 경쟁력 강화 나서
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 브로드컴과 오는 2030년까지 2000억달러 규모의 전략적 협력에 나선다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 협력 체계를 구축해 빠르게 성장하는 AI 반도체 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.
삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약에 따라 양사는 향후 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 제공하는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 브로드컴과 차세대 AI 반도체 기술 협력을 확대할 계획이다.
메모리 분야에서는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 협력이 이뤄진다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품을 공급해 브로드컴의 AI 가속기 성능과 전력 효율을 높이는 데 주력한다. 최근 자체 AI 가속기(ASIC) 시장이 빠르게 확대되는 가운데 브로드컴의 반도체 설계 역량과 삼성전자의 메모리 경쟁력을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 높인다는 구상이다.
파운드리 분야에서는 2나노미터 이하 첨단 공정을 활용해 브로드컴의 차세대 통신용 반도체 등 주요 제품을 생산한다. 첨단 패키징 기술도 함께 적용해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원할 예정이다.
삼성전자는 반도체 설계 단계부터 제조, 첨단 패키징, 양산까지 전 과정을 연계하는 통합 생산 체계를 통해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 높인다는 방침이다.
전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 핵심 경쟁력"이라며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.
찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와 함께 차세대 AI 솔루션 개발을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.
한편 삼성전자는 이번 협약을 통해 차세대 반도체 기술 리더십과 제조 역량을 격상시키고 글로벌 AI 반도체 생태계의 혁신을 주도해 나갈 방침이다.
[email protected] 이동혁 기자
