'메모리·파운드리·패키징 독보적' 삼성, 수주행보 계속된다[李대통령 미국 순방]

이재용, 실리콘밸리 밀착경영
빅테크와 AI반도체 긴밀협의
브로드컴과 2000억달러 협력
HBM 등 메모리 솔루션 공급

이재용 삼성전자 회장의 '실리콘밸리 밀착 경영'과 삼성의 '반도체 턴키 경쟁력'이 맞물리면서 삼성 반도체의 수주몰이가 거세지고 있다.

첨단 메모리 반도체뿐만 아니라 파운드리(위탁생산), 첨단 패키징 등 이른바 '반도체 턴키 경쟁력'을 앞세워 인공지능(AI)시대를 주도하고 있는 엔비디아, AMD, 오픈AI, 테슬라, 브로드컴, 애플 등의 AI 반도체 핵심 공급자로 존재감을 확대하고 있다. 삼성전자 내부에선 연이은 대규모 반도체 수주 행보에 대해 "이제 시작에 불과하다"는 목소리가 나온다.

■메모리·파운드리·패키징까지 독보적 경쟁력

삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 이재명 대통령의 미국 방문 행사로 열린 '샌프란시스코 인공지능(AI) 서밋'을 계기로 브로드컴과 5년간 총 2000억달러(약 290조원) 규모의 반도체, 파운드리 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 반도체 업계에서는 삼성전자와 브로드컴 간에 메모리칩, 파운드리를 망라한 대규모 수주 계약이 임박했다는 관측을 내놓고 있다. 실제 메모리칩의 경우 조만간 공급이 개시될 것으로 알려졌다. 메모리 '한 우물'만 파고 있는 경쟁사들과 달리 메모리와 파운드리, 패키징을 동시에 쥔 삼성 반도체의 종합 경쟁력이 궤도에 올라탔다는 평가가 나온다.

전영현 삼성전자 DS(디바이스경험·반도체)부문장(부회장)은 "AI시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 핵심 경쟁력"이라며 "미래 AI 인프라 발전을 가속화하겠다"고 강조했다.

브로드컴은 구글 등 글로벌 빅테크의 AI 맞춤형 반도체(ASIC)를 설계하는 대표적인 팹리스 기업이다. 구글의 AI 반도체인 TPU 개발에도 참여하고 있으며, TPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 탑재된다. 최근 글로벌 빅테크들은 자체 AI 가속기(ASIC) 도입을 빠르게 확대하고 있다. 삼성전자는 첨단 메모리칩 공급뿐만 아니라 양사가 AI ASIC 칩 생산을 위한 파운드리와 첨단 패키징까지 협력 범위로 삼았다는 점에 강조점을 찍었다.

삼성전자는 "이번 협력을 통해 HBM4(6세대)·HBM4E(7세대) 등 차세대 HBM을 비롯한 첨단 메모리 솔루션을 공급하는 한편, 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 활용해 브로드컴의 차세대 AI 반도체 경쟁력 강화에 나설 계획"이라고 설명했다. 브로드컴의 차세대 AI 칩 생산은 삼성전자의 최첨단 반도체 생산거점인 평택캠퍼스에서 이뤄질 가능성이 크다.

삼성전자는 최근 공격적으로 2나노 공정 파운드리 수주에 나서고 있다. 테슬라의 차세대 AI6 칩 파운드리 수주에 이어 앤스로픽과도 2나노 공정을 기반으로 차세대 AI 칩 수주 협상을 진행 중이다. 4나노에선 이미 기술력을 입증한 상태다. 엔비디아의 그록 3세대 LPU를 비롯해 국내 AI 반도체 기업 리벨리온의 NPU 등에 삼성 파운드리 공정이 활용되고 있다.

■이재용 회장, '실리콘밸리 밀착 경영'

이재용 회장은 24일 미국 캘리포니아주 샌타클래라 엔비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 AI 협력 방안을 논의한 데 이어 25일에는 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 CEO와 별도로 회동했다.

이 회장은 이번 샌프란시스코 AI 서밋에서 "한미 두 나라 강점들이 하나로 결합한다면 우리는 더 빠르게 혁신하고, 더 크게 성장하며, 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것"이라며 "대한민국은 반도체와 디바이스 첨단 제조 분야에서 독보적 경쟁력을 갖췄다"고 강조했다.

이 회장은 최근 1년간 집중적으로 실리콘밸리를 공략했다. 지난해 7월, 약 9년 만에 '억만장자들의 사교클럽'으로 불리는 선밸리 컨퍼런스 참석을 시작으로, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 리사 수 AMD CEO, 데미스 허사비스 구글 딥마인드 CEO 등과 잇따라 접촉했으며, 올해 4월 말~5월 초, 6월, 7월에는 거의 매월 실리콘밸리를 찾았다. 특히 올해 선밸리 컨퍼런스에는 한진만 파운드리사업부장(사장)을 대동하고 참석하는 등 만성 적자에 시달려온 삼성 파운드리의 흑자 전환에 총력을 기울였다. 삼성 관계자는 "브로드컴과의 협력 외에 현재 다른 글로벌 빅테크들과도 AI 반도체 분야에서 긴밀한 협의를 진행 중"이라고 말했다.

[email protected] 조은효 기자