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LG전자 고효율 냉각솔루션, 국내 첫 엔비디아 인증

조은효 기자
파이낸셜뉴스

600㎾급 냉각수 분배 장치
독보적인 기술 신뢰성 인증
차세대 액체냉각시장 선도

엔비디아 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). LG전자 제공
엔비디아 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). LG전자 제공

LG전자의 고효율 냉각 솔루션이 엔비디아로부터 최종 품질 인증을 회득했다. 냉각 솔루션 분야에선 국내 최초다. LG전자는 차세대 액체냉각 시장의 '퍼스트 무버'로서 주도권을 확보해간다는 구상이다.

LG전자는 최근 엔비디아로부터 600㎾(킬로와트)급 '냉각수 분배 장치(CDU)에 대해 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 글로벌 빅테크들의 인공지능(AI)데이터센터에 대한 공급 확대가 기대되는 상황이다. LG전자는 이번 인증을 시작으로 1㎿·2.5㎿·4㎿ 등 대용량 CDU 전 라인업을 대상으로 엔비디아 인증 획득을 순차적으로 추진할 예정이다.

앞서 지난 24일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 실리콘밸리에서 열린 이재명 대통령과 면담에서 "LG와 함께 공장과 가정에서 사용할 수 있는 발전 시스템을 같이 개발하고 있다"고 언급, 관심을 집중시켰다.

LG전자가 이번에 인증을 획득한 600㎾급 CDU는 '액체냉각의 심장'으로 불리는 설비다. 데이터센터 공간 전체를 식히는 기존의 공랭식(Air Cooling) 냉각 방식에 칩셋의 열을 직접 흡수하는 액체냉각 솔루션을 추가로 결합하는 방식이다.

AI 데이터센터에서 활용되는 고대역폭 메모리(HBM)와 고성능 그래픽처리장치(GPU)등 최첨단 반도체의 성능이 높아지면서, AI 데이터센터의 전력 밀도와 발열량 역시 빠르게 증가하고 있어, 액체냉각 솔루션이 그 대안으로 주목하고 있는 상황이다. LG전자의 CDU는 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜, 칩에서 발생하는 열을 회수하는 '다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip, DTC)' 방식이다.

LG전자 측은 "엔비디아가 요구한 장애 대비 운전 시험에서도 펌프나 CDU 그룹에 이상이 생겼을 때 예비 장치로 안정적으로 전환돼, 냉각 운전이 중단 없이 유지될 수 있음을 확인했다"고 설명했다. 이어 "대부분의 AI 데이터센터에서 활용되는 엔비디아 서버랙의 발열을 제어할 수 있는 독보적 기술 신뢰성을 입증함으로써, LG전자 CDU가 글로벌 AI 데이터센터 시장의 핵심 공급망에 공식적으로 진입했다는 특별한 의미가 있다"고 강조했다. 글로벌 AI 데이터센터 시장이 매년 약 26%씩 성장하며 2034년 약 1335억 달러(한화 약 185조 원) 규모에 달할 것으로 전망된다.

[email protected] 조은효 기자


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