[fn이사람] "품질 예측해 수율 안정화… 반도체 기판 게임체인저 될 것"

남상혁 LG이노텍 패키지솔루션 연구소장
구미에 AI 기반 드림팩토리 구축
램프업 기간 '5분의 1' 수준 단축
단순 생산 넘어 기판도 공동개발
세계 1위 패키지솔루션 기업 도약

"플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업에서는 후발주자이지만 LG이노텍이 곧 시장의 게임체인저가 될 수 있다고 자부합니다."

28일 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장(사진)은 인공지능 전환(AX)에 기반한 생산혁신을 앞세워 LG이노텍이 AI 반도체 기판 시장의 판도를 바꿀 것이라고 자신했다.

갈수록 크기가 커지는 AI 반도체용 기판은 휘기 쉬울 뿐 아니라 수율 확보도 과제로 꼽힌다. LG이노텍은 이에 대응해 구미 4공장에 AI와 디지털 트윈 등을 적용한 '드림팩토리'를 구축했다. 남 소장은 "생산 전부터 기판의 변형과 품질을 예측하는 제조 혁신이 후발주자의 한계를 뛰어넘을 경쟁력"이라고 강조했다.

LG이노텍이 FC-BGA 사업 진출 3년 만에 PC 중앙처리장치(CPU)용 기판 양산에 성공한 배경에도 드림팩토리가 주효했다. 디지털 기반 생산체계를 통해 경쟁사 대비 램프업 기간을 5분의 1 수준으로 단축했다는 설명이다.

남 소장은 LG이노텍에서 오랜 기간 반도체 기판 연구개발 현장을 지켜온 '기판 전문가'다. 기판 개발 리더로 다양한 프로젝트를 수행하면서 지난 2022년 '철탑산업훈장'을 받았을 정도다.

대학에서 화학공학을 전공한 그는 입사 후 처음 배치받은 PCB사업부에서 기판과 인연을 맺었다. 그는 "개발에 참여한 기판이 실제 컴퓨터와 모바일 기기에 탑재되는 것을 보며 느꼈던 성취감이 아직도 기억난다"며 "지루할 틈 없이 계속되는 진화가 기판 분야의 가장 큰 매력"이라고 말했다.

수십년간 업계에 있었지만 최근 AI 생태계가 본격적으로 확산하면서 기판 개발 현장에서 체감하는 변화의 폭과 속도에 대해서는 "상상 이상"이라고 진단했다. 남 소장은 "반도체 성능이 고사양화되면서 기존 기판 개발 공정의 패러다임을 근본적으로 바꿔야 하는 체질 개조 수준의 혁신이 요구되고 있다"며 "불과 몇년 전까지만 해도 수십년 뒤의 기술로 여겨졌던 차세대 개념들이 수년 내 상용화를 목표로 앞당겨 개발되고 있는데, 이는 모두 AI 시대가 불러온 변혁"이라고 강조했다.

고객사와의 협업 방식도 달라졌다. 과거에는 고객사가 칩 설계를 마친 뒤 기판업체에 제품 제작을 요청했다면, 최근에는 칩 설계 초기부터 기판을 공동개발하는 사례가 늘고 있다. AI 서버용 반도체의 성능을 높이고 제품 출시 기간을 단축하려면 칩과 기판을 함께 설계해야 하기 때문이다.

연구소장으로서 기판 분야를 희망하는 후배들에게는 사고의 유연함과 끈기를 길러야 한다고 조언했다. 그는 "기판은 소재와 설계, 공정, 검사, AI 솔루션 등 수많은 분야가 함께 만드는 오케스트라와 같다"며 "자기 분야만 고집하지 않고 다른 분야의 기술을 이해하려는 겸손함과 열린 자세가 중요하다"고 말했다.

남 소장은 "기술은 연구실에 머무는 것이 아니라 고객의 선택을 받아 상용화될 때 비로소 혁신이 된다"며 "LG이노텍이 글로벌 고객들로부터 '신뢰하고 함께 일하고 싶은 기업'으로 인정받고, '글로벌 1등 패키지솔루션 프로바이더'로 거듭나는 데 기여하겠다"고 말했다.

[email protected] 정원일 기자