LG화학, 반도체 소재 사업 키운다…'세미콘 타이완'서 고객사 확대
아시아 최대 반도체 전시회 참가
OSAT·기판업체 등과 사업 협력 확대
[파이낸셜뉴스] LG화학이 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 맞춰 첨단 패키징·전력반도체 소재 사업 강화에 나선다. 아시아 최대 반도체 전시회에서 관련 소재 포트폴리오를 대거 선보이고 글로벌 반도체 제조사와 후공정·패키징 업체를 대상으로 신규 고객 확보에 나선다는 계획이다.
LG화학은 오는 9월 2~4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가한다고 26일 밝혔다.
세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 반도체 기술을 다루는 아시아 최대 규모 반도체 전시회다. 반도체 제조사를 비롯해 외주반도체패키지테스트(OSAT), 기판·패키징 기업 등 주요 업체들이 참가해 기술과 사업 협력을 논의한다.
LG화학은 난강전시센터 2관 4층에 전시 부스를 마련하고 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 소재 솔루션을 공개한다.
핵심은 AI 반도체용 첨단 패키징 소재다. '어드밴스드 패키지 존'에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR) 등을 선보인다. 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션과 미세 공정용 박리액 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재도 함께 전시한다.
'파워 패키지 존'에서는 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 공개한다. 전력반도체의 효율을 높이고 열을 효과적으로 관리해 반도체 성능 향상에 기여하는 소재들이다.
LG화학은 이번 전시회를 글로벌 고객사와의 접점을 확대하는 기회로 활용한다는 방침이다. 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 업체와 기술 교류를 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓힐 계획이다.
김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다"고 말했다.
[email protected] 이동혁 기자
