엔비디아·하이퍼스케일러 AI 인프라 투자에 "마이크로솔더볼, 공급이 수요 못 따라가"
[파이낸셜뉴스] 최근 인공지능(AI) 인프라 투자가 시장 예상을 웃도는 속도로 확대되면서 AI 반도체 패키징의 핵심 접합 소재인 마이크로솔더볼(MSB) 수급도 타이트해지고 있다. AI 가속기용 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 기판 수요가 급증하면서 초미세 솔더볼 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 것이 증권가의 평가다.
■ 엔비디아 2분기 매출 962억달러…AI 투자 확대 재확인
엔비디아는 지난 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기(2026년 5~7월) 매출이 전년 동기 대비 106% 증가한 962억2000만달러를 기록했다고 발표했다. 시장 전망치를 40억달러 이상 웃돌며 13분기 연속 신기록을 세웠다.
AI 칩 매출이 포함된 데이터센터 부문은 117% 늘어난 890억달러로 전체 매출의 92%를 차지했다. 하이퍼스케일러 대상 매출은 전년 동기 242억달러에서 487억달러로 두 배 이상 늘었고, 이를 제외한 클라우드·기업 대상 매출도 169억달러에서 403억달러로 약 2.4배 증가했다. AI 투자 수요가 일부 빅테크를 넘어 기업 전반으로 확산되는 모습이다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 AI가 변곡점에 도달했다고 진단하며 본격 양산에 들어간 차세대 플랫폼 '베라 루빈'이 이 같은 수요에 대응하기 위해 개발된 제품이라고 강조했다.
콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)도 컨퍼런스콜에서 "2028회계연도 매출이 약 70% 성장할 것"으로 전망했다. 엔비디아는 같은 날 2027~2028년 아마존웹서비스(AWS) 글로벌 인프라에 GPU 200만개를 추가 공급한다고 발표했다.
■ AI 가속기 패키징 필수 소재…접점 수 증가에 수요 연동
실제 AI 인프라 투자 확대는 후방 소재 시장으로도 빠르게 파급되고 있다. AI 서버 투자와 FC-BGA 업황 회복이 맞물리면서 마이크로솔더볼 수요가 가파르게 늘고 있다는 것이 업계 설명이다.
마이크로솔더볼은 직경 30~150㎛ 수준의 초미세 접합 소재로, 플립칩 패키지 하부에서 반도체 기판과 메인보드를 전기적·기계적으로 연결한다. 통상 151~760㎛급인 일반 솔더볼(SB)과 크기로 구분되며 CPU·GPU·AI 가속기용 FC-BGA 기판에 주로 적용된다.
특히 수요가 단순히 기판 생산량에만 좌우되지 않는다는 점이 특징이다. 반도체의 고용량·고집적화로 패키징 미세화가 진행될수록 패키지당 접점(接點) 수가 늘어나기 때문이다. AI 가속기의 고성능화가 마이크로솔더볼 사용량 증가로 직결되는 구조다.
■ 공급보다 수요가 많다…메모리·AI 기판 '두 축'
수급 상황도 빠듯하다. IBK투자증권은 최근 보고서에서 메모리와 고성능 기판 수요가 동시에 늘면서 솔더볼과 마이크로솔더볼 모두 공급이 수요 대비 부족한 상황이라고 진단했다. 서버용 FC-BGA 공급 부족이 이어지면서 기판 제조사와 GPU·ASIC·서버 업체 간 장기공급계약(LTA)이 늘어나는 것도 이러한 흐름과 맞닿아 있다.
제품군별 적용처는 뚜렷이 구분된다. 마이크로솔더볼은 국내외 FC-BGA 기판 업체와 하드디스크드라이브(HDD) 업체에 공급되며, 일반 솔더볼은 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사와 외주 후공정(OSAT) 업체의 D램·낸드 패키징 공정에 투입된다. 메모리 업황과 AI 기판 수요가 각각 별개의 성장 축으로 작동하는 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 수요에 대응해 서버용 D램과 HBM 생산을 늘릴수록 일반 솔더볼 수요가, 엔비디아를 비롯한 가속기 업체의 물량이 늘수록 마이크로솔더볼 수요가 각각 커지는 구조다.
공급 측면에서 마이크로솔더볼 시장은 소수 업체 중심의 과점 구조를 유지하고 있다. 국내에서 마이크로솔더볼을 양산하는 곳은 B사가 유일하며, 글로벌 시장에서는 일본 C사와 함께 시장을 양분하는 구도다. B사의 글로벌 마이크로솔더볼 점유율은 60~70%, 일반 솔더볼 점유율은 25~30% 수준으로 파악된다. IBK투자증권은 기판사와 패키징 업체, 엔드유저에 걸쳐 진행되는 긴 검증 기간을 감안하면 신규 업체의 진입이 제한적일 것으로 판단했다.
[email protected] 김경아 기자
