한양證 "엠케이전자, AI 패키징 소재로 영토확장..저평가 구간"
[파이낸셜뉴스] 한양증권은 엠케이전자에 대해 SoCAMM2 수혜를 넘어 인공지능(AI) 패키징 소재 전반으로 성장축이 확대되고 있다고 평가했다. 본딩와이어 판매 증가에 솔더볼과 도금와이어 등 고부가 제품 비중 확대가 맞물리면서 외형 성장보다 이익 증가에 주목할 시점이라는 분석이다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
2일 이준석 한양증권 연구원은 "SoCAMM2는 엠케이전자의 본딩와이어 사업을 AI 서버용 소재 성장축으로 전환시키는 변화"라며 "단순 SoCAMM 수혜주를 넘어 본딩와이어부터 솔더볼까지 아우르는 AI 패키징 소재 기업으로 재평가될 전망"이라고 밝혔다.
엠케이전자는 글로벌 본딩와이어 시장점유율 약 22%로 1위를 차지하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 글로벌 OSAT 등 150곳 이상의 고객사를 확보했다. 엔비디아 Vera CPU에 적용될 SoCAMM2용 LPDDR5 패키지에 금 본딩와이어가 사용되는 만큼 AI 서버 확대가 직접적인 신규 수요로 연결될 전망이다. 국내 금와이어 판매량은 지난해 월 6만㎞에서 올해 2·4분기 7만5000㎞까지 늘었다.
솔더볼의 추가 성장 가능성도 주목했다. SoCAMM2에서 칩과 기판은 본딩와이어로, 패키지와 모듈 PCB는 솔더볼로 연결된다. 기존 본딩와이어 공급 레퍼런스를 활용해 솔더볼까지 공급할 경우 동일 고객사 내 제품 침투율을 높일 수 있다는 설명이다. 삼성전자 솔더볼 공급망 이원화 과정에서 엠케이전자의 점유율이 확대되고 있다는 점도 긍정적으로 평가했다.
한양증권은 엠케이전자의 2026년 연결 매출액과 영업이익을 각각 2조1000억원, 850억원으로 전망했다. 전년 대비 각각 49.6%, 498.7% 증가한 수준이다. 본딩와이어 판매량 증가와 도금와이어·솔더볼 등 고수익 제품 비중 확대가 수익성 개선을 이끌 것으로 예상했다.
최근 담합 이슈에 따른 주가 조정은 관련 우려를 상당 부분 반영한 것으로 판단했다. 예상 비용 약 100억원 역시 영업외비용으로 처리될 가능성이 높아 영업이익에 미치는 영향은 제한적일 것으로 봤다.
이 연구원은 "2026년이 본딩와이어 판매 증가를 통해 본업의 실적 수준을 한 단계 높이는 시기라면 2027년은 SoCAMM2 양산 확대와 솔더페이스트, Pd Alloy, 마이크로 솔더볼이 새로운 성장축으로 가세하는 구간"이라며 "성장의 기울기가 더욱 가팔라질 것"이라고 전망했다.
[email protected] 김경아 기자
