한미반도체, 대만서 반도체 장비 기술 알려
2026 세미콘 타이완 참가
한미반도체가 해외 전시회 참가를 통해 글로벌 반도체 장비 시장 공략에 나섰다.
2일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 이날 대만 타이베이에서 개막한 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 부스를 마련해 참가했다. 아울러 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 활동한다.
세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전 세계 1300여개 반도체 기업이 참가, 4300여개 부스를 운영한다. 대만에는 ASE, SPIL 등 반도체 후공정 최상위 기업들의 본사가 있다.
한미반도체는 이번 전시회를 통해 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5차원(2.5D) 열·압착장비(TC본더), 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 등 첨단 반도체 후공정(패키징) 장비를 대만 현지에 공개했다.
구체적으로 △2.5D 장비 FC본더 3.5 △FC 본더 75 △2.5D TC본더 40 C2S △2.5D TC본더 40 C2W △2.5D TC본더 120 등 본더 5종을 전시했다. 이 중 'FC본더 3.5', 'FC본더 75', '2.5D TC본더 40 C2S', 'C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시된 후 글로벌 반도체 전공정 위탁생산(파운드리), 후공정 업체들에 활발히 공급 중이다.
또한 2.5D TC본더 120은 출시를 앞두고 있다. 한미반도체는 HBM용 TC본더 시장에서 글로벌 1위 자리를 이어간다. 최근에는 시스템반도체 TC본더 분야로 영역을 확장, 첨단 반도체 후공정 장비 시장에서 입지를 한층 강화했다.
강경래 기자
