심텍, '국제 반도체 기판 산업전' 참가…AI 기판 기술로 산업부장관상 등 3관왕
[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍은 9일 인천 송도컨벤시아에서 역대 최대 규모로 개막한 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가해 차세대 핵심 기술력을 공개했다. 이와 함께 산업 발전에 기여한 공로로 임직원 3명이 유공자 포상을 수상하며 업계 위상을 입증했다.
한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 'KPCA Show 2026'은 국내외 반도체 패키징 및 차세대 기판 산업의 생태계 활성화를 도모하고 최신 기술 트렌드를 공유하는 글로벌 기업간 거래(B2B) 전문 전시회다.
이번 전시회에서 심텍은 AI 및 차세대 컴퓨팅 환경에 대응하는 고다층·초박판·초미세·대면적 반도체 기판 기술을 중심으로 시장을 선도할 다양한 제품과 솔루션을 소개했다. 주요 전시 품목으로는 차세대 AI 서버 및 고성능 모바일·서버 시장을 겨냥한 △AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM △차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM △Enterprise SSD Module △CXL Memory Module 등이 포함됐다.
전시회 개막 당일 열린 리셉션 시상식에서는 심텍 임직원들이 총 3개 부문의 유공자 포상을 수상하며 국내 반도체 패키징 및 기판 산업 발전에 기여한 성과를 인정받았다.
먼저 심텍의 차세대 첨단 제품인 'SOCAMM'의 성공적인 양산 체계 구축을 진두지휘한 박민호 상무가 최고 유공자로 선정돼 '산업통상자원부 장관상'을 수상했다. 박 상무는 AI 반도체 후방 산업의 글로벌 경쟁력을 높이고 국내 공급망 안정화에 기여한 공로를 높이 평가받았다.
이와 함께 산업의 글로벌화에 헌신한 전영선 최고경영자(CEO)가 '자랑스러운 PCB 반도체패키징 공로상'을, 현장에서 기술 혁신을 이끈 유종상 수석이 '자랑스러운 PCB 반도체패키징 산업인상'을 각각 수상했다. 이로써 심텍은 경영진부터 현장 기술 인력에 이르기까지 전방위적인 역량을 입증하며 업계 최고 수준의 인적·기술적 경쟁력을 보여줬다.
심텍 관계자는 "이번 행사 참가와 3관왕 수상은 차세대 반도체 기판 시장을 향한 심텍의 기술 리더십이 공인된 결과"라며 "AI용 SOCAMM 모듈 기판 및 고다층 MSAP 기판을 비롯한 차세대 첨단 패키징 기판 기술 투자를 더욱 확대하고, 글로벌 반도체 메이커들과의 전략적 파트너십을 한층 더 강화해 글로벌 시장 최상위권 지위를 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.
[email protected] 최두선 기자
