와이엠티, 'KPCA쇼 2026'서 대면적 TGV 실물 공개…차세대 반도체 소재 시장 공략
글로벌 빅테크 등 국내외 다수 기업에 평가용 TGV 샘플 지속 공급
와이피티, TGV 양산 설비 발주…4·4분기 셋업 목표
[파이낸셜뉴스] 전자소재 전문기업 와이엠티가 대면적 TGV(Through Glass Via) 유리기판 실물과 'ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)' 신제품을 앞세워 차세대 반도체 패키징 시장 공략에 나선다.
와이엠티는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026'에 참가해 차세대 반도체 패키징용 TGV 기술과 ENEPIG 신제품을 선보인다고 밝혔다.
이번 전시의 핵심은 차세대 반도체 패키징용 유리기판 TGV다. 와이엠티는 510×515mm 원장(Full-size) 크기로 제작한 TGV 유리기판 실물 샘플 2종을 공개한다. 소형 테스트 쿠폰을 넘어 실제 대면적 유리기판에 TGV 도금 공정을 구현했다는 점이 특징이다.
TGV는 유리기판에 미세한 비아(Via)를 형성하고 내부를 금속으로 채워 전기적 연결 통로를 만드는 기술로, 차세대 반도체 패키징 기판 기술로 주목받고 있다. 유리 소재의 특성상 공정 중 발생할 수 있는 균열(Crack)을 억제하면서 유리와 도금층 사이의 밀착력을 확보하는 것이 핵심 기술 과제다. 기판이 대면적화될수록 전면에 걸쳐 균일한 도금 품질과 밀착력을 확보하는 공정 기술의 중요성도 커진다.
와이엠티는 이번 전시에서 별도의 스퍼터링(Sputter) 공정을 적용하는 방식과 스퍼터링 공정을 생략한 방식(Sputter-Free) 방식을 함께 선보인다. 고객사의 공정 조건과 요구 사양에 따라 두 방식 모두에 대응할 수 있는 기술 역량을 보여줄 계획이다. 회사는 신규 전처리 기술을 적용해 두 방식 모두에서 유리기판의 균열 문제를 개선하는 데 초점을 맞춰 공정을 개발했다.
TGV 사업은 연구개발을 넘어 고객사 평가 단계로 확대되고 있다. 와이엠티는 현재 국내외 다수 기업에 도금 처리를 완료한 TGV 샘플을 공급하고 있으며, 글로벌 빅테크 기업에도 평가용 샘플을 지속적으로 제공하고 있다.
양산 대응을 위한 인프라 구축도 병행하고 있다. 와이엠티 계열사 와이피티는 TGV 양산 대응 장비를 선제적으로 발주했으며, 올해 4·4분기 셋업을 목표로 하고 있다. 와이엠티 측은 "고객사 평가 진행과 향후 시장 확대에 맞춰 TGV 공정 기술 고도화와 양산 인프라 구축을 함께 추진할 방침이다"라고 전했다.
와이엠티는 또 ENEPIG 분야에서 축적한 기술력과 양산 경쟁력을 바탕으로 신제품을 선보이고 적용처 확대에 나선다. ENEPIG는 니켈(Ni)·팔라듐(Pd)·금(Au)을 순차적으로 형성하는 표면처리 공정으로, 높은 접합 신뢰성이 요구되는 반도체 패키징과 고성능 전자기판 등에 적용된다.
와이엠티는 오랜 기간 쌓아온 표면처리 기술과 양산 공급 경험을 기반으로 ENEPIG 시장에서 경쟁력을 확보하고 있다. 특히 북미 그래픽칩 기업의 네트워크 보드용 ENEPIG 제품을 양산 공급하는 등 글로벌 고객사를 통해 기술력과 품질 경쟁력을 입증해왔다.
이번 전시에서는 기존 ENEPIG 사업의 경쟁력을 토대로 제품 포트폴리오를 한층 넓힌다. 유해물질 사용을 줄인 'KCN-Free ENEPIG'를 새롭게 공개하며, 현재 다수 고객사와 적용 테스트를 진행하고 있다.
인공지능(AI) 데이터센터와 고속 네트워크 시장 확대에 따른 광모듈 수요 증가에 대응해 광모듈용 ENEPIG 제품도 함께 전시한다. 기존 반도체·네트워크 보드 분야에서 축적한 표면처리 기술과 양산 노하우를 광모듈 분야로 확장해 차세대 데이터센터 및 고속 통신 시장의 수요에 대응한다는 전략이다.
와이엠티 관계자는 "이번 'KPCA SHOW 2026'에서는 510×515mm 대면적 TGV 실물을 통해 기술개발 성과와 고객 맞춤형 공정 대응 역량을 직접 선보일 예정"이라며 "글로벌 고객사 평가와 양산 인프라 구축을 병행해 TGV 사업의 양산 전환에 선제적으로 대응하는 한편, ENEPIG에서는 기존의 검증된 기술력과 양산 경쟁력을 기반으로 KCN-Free와 광모듈용 제품까지 적용 영역을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
업계 관계자는 "차세대 반도체 패키징 소재의 경쟁력은 기술 구현과 함께 고객사의 공정 조건에 맞춘 품질 재현성과 안정적인 양산 공급 역량을 확보하는 데 달려 있다"라며 "대면적 TGV 샘플에 대한 고객사 평가와 양산 인프라 구축을 병행하는 움직임은 상용화 준비 수준을 가늠하는 주요 관전 포인트가 될 것이다"라고 말했다.
[email protected] 최두선 기자
