대만언론 "TSMC, 내년 첨단공정 대대적 증산"…매출 신기록 전망

2나노 내년 중반 약 22% 증가한 11만장
3나노 내년 중반 16% 이상 늘어난 21만장 목표

[파이낸셜뉴스]세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 내년부터 첨단 공정의 대대적인 증산에 나설 계획으로 알려졌다.

14일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 글로벌 인공지능(AI) 칩 수요의 폭증에 힘입어 2나노(nm·10억분의 1m)와 3나노 공정 제품의 생산 확대에 나섰다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가 반도체 공급망에 내년도 2나노·3나노 증산 목표를 공개했다고 밝혔다.

소식통은 최첨단 2나노 공정 제품의 월 생산량이 올해 말 9만장, 내년 중반에는 약 22% 증가한 11만장으로 증가할 예정이라고 전했다.

이어 시장 수요가 많은 3나노의 월 생산량은 지난해 말 12만∼13만 장, 올해 말 18만장, 내년 중반에는 16% 이상 늘어난 21만장을 목표로 하고 있다고 말했다.

이는 3나노의 월 생산량이 2025년 말부터 2027년 중반까지 1년 6개월 사이에 약 70% 늘어나게 되는 것이라고 설명했다.

소식통은 TSMC가 2나노와 3나노 첨단 공정의 증산을 위한 자본지출을 늘리면서 내년도 매출도 역대 최고치를 경신할 것이라고 전망했다.

소식통에 따르면 TSMC는 3나노 공정 제품에 대한 시장의 수요를 맞추기 위해 대만, 애리조나, 일본에 3나노 웨이퍼 공장을 각각 추가 건설하는 동시에 일부 5나노 장비 라인을 3나노로 전환에 나서고 있다.

그는 TSMC가 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 A16(1.6나노) 공정 칩 개발 성공에 이어 A14(1.4나노), A13(1.3나노), A12(1.2나노) 기술 개발에 나서고 있으며, 이를 위해 세계 최대 노광장비 기업 ASML과 협력해 12인치 포토마스크 도입에 나서고 있다고 전했다.

이에 대해 TSMC는 전날 직접적인 논평을 거부하면서 생산능력에 관한 설명은 회사의 공고를 기준으로 삼아달라고 밝혔다.
앞서 TSMC는 지난 7월 중순 올해 2분기 법인실적설명회에서 첨단 공정용 인공지능(AI) 칩에 대한 수요가 매우 강하고 주요 고객과 클라우드 서비스 제공업체의 수요가 계속 증가하고 있어 2029년부터 2030년까지 이미 수주 가시성이 확보됐다고 밝힌 바 있다.

TSMC는 이 설명회에서 연간 자본지출 전망치를 기존 500억달러대에서 600억∼640억달러(약 80조6000억∼86조원) 수준으로 상향 조정하면서 약 70∼80%가 첨단 공정에 할당될 것이라고 밝혔다.

한편 대만 언론은 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)에 대한 AI 반도체 선두 기업인 엔비디아 등의 수요 충족을 위해 자이 7공장(AP7)의 생산능력을 확충하고 미국 애리조나에 첨단 패키징 역량을 구축해 2028년 말까지 월 생산량을 26만장으로 늘릴 예정이라고 전했다.

[email protected] 이석우 국제전문기자