두산, AIDC용 동박적층판 1조 투자
국내 생산라인 증설·中 공장 신축
두산이 인공지능(AI) 데이터센터용 하이엔드 동박적층판(CCL) 생산능력 확대를 위해 약 9700억원을 투자한다. AI 가속기와 네트워크 스위치, 광모듈용 CCL 수요가 빠르게 늘면서 대형화하는 고객사 발주에 선제적으로 대응한다는 전략이다.
두산은 국내와 중국에 총 9700억원 규모의 시설 투자를 단행한다고 17일 공시했다. 투자는 오는 2028년까지 3년에 걸쳐 단계적으로 집행하며, 신규 생산라인은 2028년 하반기부터 순차 가동할 예정이다. 국내에는 약 4200억원을 투입해 광모듈용 CCL 생산라인을 증설한다. 품질 관리와 핵심 기술 보호가 중요한 제품 특성을 고려해 국내 전문인력을 활용한다는 방침이다. 중국에는 약 5500억원을 투자해 AI 가속기와 네트워크 스위치용 CCL 공장을 신축한다. 글로벌 PCB 제조사들이 밀집한 중국에서 고객사 대응 속도를 높이고 급변하는 수요에도 신속하게 대응하기 위함이다.
CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로, AI 데이터센터에 사용되는 AI 가속기와 네트워크 스위치, 광모듈 등에 폭넓게 적용된다. 특히 AI 가속기용 하이엔드 CCL은 초고속 신호 전송 과정에서 손실을 최소화해야 해 기술 진입장벽이 높은 제품으로 꼽힌다. 두산은 50여년간 CCL 국산화를 추진하며 축적한 기술력을 핵심 경쟁력으로 내세우고 있다.
이번 대규모 투자는 AI 데이터센터 시장 확대에 따른 공급 부족에 대응하기 위한 포석으로 풀이된다. 글로벌 빅테크 업체들의 데이터센터 투자가 이어지면서 CCL 발주 규모도 조 단위로 커지고 있으며, 두산의 국내 생산라인도 현재 가동률 100%를 넘어선 상태다.
정원일 기자
