삼성전자, 반도체대전서 AI 메모리 솔루션 선보여...생산·상생협력 비전 제시
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 인공지능(AI)용 반도체 신제품과 생산 인프라 확대 계획을 한자리에서 선보인다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 전시하고, 용인 국가산업단지 조성과 협력사 지원 방안도 소개한다.
삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체 전문 전시회 'SEDEX 2026'에 참가한다고 14일 밝혔다. 올해 전시는 차세대 기술·클라우드 AI·엣지 AI·피지컬 AI·반도체 클러스터·상생협력 등 6개 구역으로 구성했다.
메모리 분야에서는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM을 전시한다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3차원 메모리 구조의 zHBM과 엣지 AI용 3차원 낸드 솔루션 zNAND-O는 모형으로 선보인다.
파운드리 분야에서는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 첨단 패키징 기술 '2.3D Cube-E', '3D Cube-H' 등을 소개한다. 시스템LSI 분야에서는 서버용 메모리 모듈의 핵심 칩을 제공하는 'DIMM Solution', 2억 화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600'을 전시한다. AI 연산에 필요한 메모리와 시스템 반도체부터 이를 연결하는 패키징까지 함께 살펴볼 수 있도록 구성했다.
올해 신설한 반도체 클러스터존에서는 주요 생산·개발 거점과 용인 국가산단 조성 계획을 소개한다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투자할 계획이다. 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 준비하고 있다. 산단에는 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주할 예정이다.
상생협력존에서는 협력사 대상 자금·기술·인력·교육 지원 프로그램을 소개한다. 삼성전자는 1981년 협력사 협의체 '협성회'를 설립한 이후 45년간 동반성장을 추진해 왔으며, '2025년도 동반성장지수 평가'에서 14년 연속 최우수 등급을 받았다.
삼성전자 DS부문은 협력사 임직원을 위한 'DS Together' 행사도 진행한다. 이달부터 두 달간 협력사 현장에 커피차를 제공하고, 12월에는 협력사 직원 약 3만명과 가족을 대상으로 '무비 데이'를 열 예정이다.
[email protected] 박지연 기자
