수율 향상·공사 단축… 기술력 앞세운 반도체 소부장
국내 기업들 반도체 대전 대거 참가
클린룸 습도조절 시스템 등 주목
신성이엔지와 주성엔지니어링, 한미반도체 등 한국 반도체 소재·부품·장비(소부장) 분야를 대표하는 기업들이 국내 최대 반도체 종합 전시회인 '반도체 대전(SEDEX)'에 대거 참가해 첨단 기술력을 뽐냈다.
15일 한국반도체산업협회에 따르면 16일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체 대전'에는 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 총 300개 기업이 888개 부스로 참가하고 있다. 전년과 비교해 참가기업은 70개사, 부스는 230개 늘어난 역대 최대 규모다.
신성이엔지는 클린룸 온·습도제어를 비롯해 반도체 제조 환경 전반을 아우르는 통합 솔루션을 공개했다. 신성이엔지는 외부 공기를 정화해 반도체 공장 안에 공급하는 공조기 'OAC', 유해 화학물질 제거 필터를 내장한 공기청정 장비 'ICF' 등을 출품했다. 특히 반도체 클린룸 내부 습도를 조절하는 '수가습시스템'을 처음 공개했다.
주성엔지니어링은 반도체 원판(웨이퍼) 위에 금속·비금속 막을 입히는 기능을 하는 증착장비 '가이던스 시리즈'를 선보였다. 가이던스 시리즈 중 올해 해외 시장에 첫 수출 성과를 거둔 '원자층박막성장(ALG)' 장비를 전면에 내세웠다.
주성엔지니어링이 업계 최초로 공개한 ALG 방식은 반도체 회로선폭 미세화가 진행될수록 수요가 늘어날 가능성이 높다. 반도체 회로선폭이 10㎚(나노미터) 이하로 진화하면 기존 증착 방식으로는 원판 위 필요한 물질을 고르게 입히기 어려워진다. 하지만 필요한 물질이 웨이퍼 위에서 자라나는 ALG 방식을 적용할 경우 이 같은 증착 기술의 한계를 극복할 수 있다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 공정용 열·압착장비(TC본더)를 비롯해 인공지능(AI) 시스템반도체 공정용 2.5차원(2.5D) TC본더, 플립칩장비(FC본더) 등을 공개했다. 한미반도체는 HBM 공정용 TC본더 시장에서 글로벌 1위 자리를 이어간다. TC본더는 적당한 열과 압력을 가해 D램 메모리반도체를 위아래로 정밀하게 붙이는 기능을 한다.
현장에 참석한 신성이엔지 김신우 상무는 "올해 반도체 대전 전시장에는 전 세계적인 슈퍼사이클을 반영하듯 많은 인파가 몰리고 있다"라며 "반도체 기업들의 생산 능력 확장 속도가 인공지능(AI) 산업에 큰 영향을 미치고 있으며, 이에 따라 반도체 소부장 기업들이 공사 기간 단축과 반도체 수율 향상에 기여할 수 있는 차별화된 기술을 출품한 것이 눈에 띈다"라고 말했다.
[email protected] 강경래 기자
