첫발 뗀 호남 반도체… 앰코 광주공장 착공
2028년까지 제조동 4개 증축
AI·HPC 첨단패키징 제품 생산
정부, 무역금융 2조로 뒷받침
SK하이닉스·시중銀 공동출연
정부가 추진하는 호남 반도체 프로젝트가 본격적인 실행단계에 들어섰다. 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 대응해 광주공장 투자 규모를 1조원에서 3조원으로 늘리고, 투자 시기도 앞당겼다.
19일 산업통상부에 따르면 이날 앰코테크놀로지코리아 광주사업장에서 '앰코 광주공장 증축 착공식'이 열렸다. 지난 6월 정부가 발표한 '서남권 첨단산업 발전비전'에 포함된 앰코의 투자계획이 실제 이행단계에 들어선 것이다. 앰코는 오는 2031년까지 광주사업장에 총 3조원을 투자하고, 약 2000명을 고용할 계획이다. 당초보다 투자 규모는 2조원, 고용인원은 약 1000명 늘었다.
신설 공장에서는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 제품을 생산한다. 내년 하반기 2개 동, 2028년 상반기 2개 동을 각각 완공하고 양산에 들어가는 것이 목표다. 첨단 패키징은 서로 다른 반도체 칩을 쌓거나 연결해 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 반도체 회로 미세화가 물리적 한계에 가까워지면서 AI 반도체의 성능과 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 주목받고 있다.
이번 투자는 글로벌 반도체 기업이 투자유치 경쟁 속에 한국을 선택했다는 점에서도 의미가 있다. 미국에 본사를 둔 앰코테크놀로지는 전 세계 8개국에서 20개 이상의 사업장을 운영하고 있다. 앰코코리아는 인천 송도와 부평, 광주 등 3개 사업장에 8400여명이 일하고 있으며, 연 매출은 5조원을 넘는다.
이민우 산업부 산업성장실장은 "서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 한국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정"이라며 "AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼 반도체 생태계가 서남권에 뿌리 내릴 수 있도록 힘을 보태겠다"고 말했다.
정부는 반도체 대기업의 호황이 소재·부품·장비(소부장) 기업으로 확산될 수 있도록 2조원 규모의 상생 무역금융도 조성한다.
SK하이닉스와 시중은행이 공동 출연하고 한국무역보험공사가 보증하는 방식으로, 정부는 향후 반도체 분야 지원 규모를 5조원 이상으로 확대할 계획이다. 이번 상생 무역금융은 SK하이닉스와 국민·신한·우리·하나은행 등 4개 은행이 총 1000억원을 출연하고, 무역보험공사가 출연금의 20배를 보증해 2조원 규모의 금융지원 재원을 조성하는 방식이다. 기존 단일기업 협약으로는 최대 규모다. 지원 대상은 SK하이닉스가 추천하는 협력사다. 무역보험공사의 보증심사 등을 거쳐 협약 은행에서 최대 2.5%p 인하된 우대금리와 보증료 지원 등의 혜택을 받을 수 있다.
한편 삼성전자도 반도체 협력사를 대상으로 금융·기술 지원을 확대하며 상생협력에 나서고 있다. 삼성전자 반도체(DS)부문은 2010년 1조4000억원 규모의 상생펀드를 조성한 데 이어 2018년 4000억원을 추가로 마련해 3차 협력사까지 지원 범위를 넓혔다. 2024년에는 1조원 규모의 ESG 펀드를 조성해 협력사의 시설·기술 투자와 환경안전 개선 등에 최대 3년간 무이자 대출을 지원하고 있다.
[email protected] 박지영 박지연 기자
