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연세대 이정현 석사과정생, 반도체 설계대전 대통령상
AI 반도체 HBM '초저전력·고속' 수신기 칩 개발
[파이낸셜뉴스] 연세대학교는 시스템반도체공학과 박관서 교수 연구팀의 이정현 석사과정생이 개발한 인공지능(AI) 반도체용 핵심 칩 기술로 지난 15일 열린 '제27회 대한민국 반도체 설계대전'에서 최고상인 대통령상을 받았다고 27일 밝혔다.
이번에 대통령상을 받은 기술은 AI 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)의 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소모는 대폭 줄인 수신 회로 설계다. 데이터 전송 통로인 핀 하나당 초당 140억 비트의 데이터를 처리하면서도, 1비트당 에너지 소모를 0.163피코줄(pJ) 수준으로 낮춘 것이 특징이다.
최근 AI 기술 고도화로 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 HBM의 중요성이 커지고 있다. 그러나 기존 기술은 데이터를 정확히 주고받는 과정에서 발생하는 회로 내부 오차를 수정하기 위해 데이터 전송을 일시 중단하거나 추가 회로를 넣어야 해 전력 소모가 늘고 칩 크기가 커지는 한계가 있었다.
연구팀은 데이터 전송을 멈추지 않고도 회로 내부 오차를 자동으로 잡아내는 기술을 구현해 이 문제를 해결했다. 복잡한 장치 없이 간단한 신호 정보만으로 오차를 보정하도록 설계해 데이터 수신의 안정성과 에너지 효율을 동시에 확보했다.
박관서 교수 연구팀은 지난해 같은 대회에서 국무총리상을 받은 데 이어 올해 최고상인 대통령상까지 거머쥐며 반도체 설계 분야의 우수한 연구 역량을 입증했다. 이번 수상 기술은 박 교수의 지도 아래 이정현 학생이 설계를 주도했다.
[email protected] 김만기 기자
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