산업 대기업

[속보]SK하이닉스 "2029년까지 D램과 HBM 물량 사실상 모두 솔드아웃"

김학재 기자, 임수빈 기자

파이낸셜뉴스

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 28일 "2029년까지 향후 3년 동안 저희 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃된 상황"이라고 밝혔다.
SK하이닉스 측은 이날 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이미 확보한 LTA(장기공급물량)와 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 이렇다"면서 이같이 전했다.

이어 "협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것으로 실현 가능성이 높은 수요"라면서 "이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 강조했다.

SK하이닉스 측은 "저희는 LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고 이를 안정적인 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다"면서 "LTA로 확보한 물량은 2027년과 2028년 전체 생산량의 50% 이상이고, 중장기 LTA 비중도 유사한 수준으로 운영할 계획"이라고 설명했다.

[email protected] 김학재 임수빈 기자