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[속보]삼성전자 "내년 HBM 물량, 목표가격에 솔드아웃..추가 요청 지속"

김학재 기자, 박지연 기자

파이낸셜뉴스

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 29일 "2027년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량이 목표 수준의 가격으로 협상 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라고 밝혔다.
삼성전자 측은 이날 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "그럼에도 주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속적으로 접수되고 있다"면서 이같이 전했다.

이번 3분기 HBM4(6세대) 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가했고 HBM에서 HBM4 비중이 60% 수준으로 확대되면서 HBM4 판매 목표치도 달성했다고 삼성전자는 강조했다.

삼성전자 측은 "HBM4E(7세대)의 경우에도 5월 세계최초로 샘플을 출하했고 고객들에게 긍정적인 피드백을 받았다"면서 "삼성전자의 HBM 제품 경쟁력이 호평을 받고 있다"고 부연했다.

[email protected] 김학재 박지연 기자