[컨콜] 삼성전자 "내년 HBM 완판..10개사와 메모리 LTA 협상"(종합)
"추가 10개 계약 가능"
내년에도 반도체 업황 강세
"올해 실적 뛰어넘을 것"
주주환원 잔여재원 55~75조 수준
자사주 매입 소각 및 우선주 매입 비중 확대
[파이낸셜뉴스]삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량이 목표 가격 수준에서 완판(솔드아웃) 됐다고 밝혔다. 이에 주요 고객의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속되면서 10개 대형 고객과는 장기(다년) 공급 계약(LTA)을 완료한 상태다.
삼성전자는 내년에도 지속적인 인공지능(AI) 투자와 공급 제약으로 인한 반도체 업황 강세가 지속되면서 올해를 뛰어넘는 실적 성장을 예고했다.
삼성전자는 29일 3·4분기 확정실적 컨퍼런스콜에서 "3·4분기 HBM4(6세대) 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가했고 HBM에서 HBM4 비중이 60% 수준으로 확대되면서 HBM4 판매 목표치도 달성했다"며 이같이 말했다.
삼성전자는 "HBM4 판매 성과를 바탕으로 올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하고자 했던 목표는 3·4분기에 이미 달성된 것으로 보인다"고 덧붙였다.
시장조사업체 카운터포인트리서치가 조사한 2·4분기 삼성전자의 글로벌 D램 시장 점유율이 38%인 점을 고려하면 3·4분기 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 40% 안팎일 것으로 추정된다.
HBM4E(7세대)의 경우에도 지난 5월 세계 최초로 출하한 샘플이 고객에게 호평을 받고 있다. 삼성전자는 올해 하반기에 HBM4 판매를 확대하는 한편 내년 상반기에 HBM4 양산을 개시할 계획이다.
내년에 모바일과 PC 등에서 일부 수요 조정이 예상되지만 인공지능(AI) 생태계 확장 기조 하에서 주요 하이퍼스케일러들의 데이터센터 투자 확대가 있을 것으로 삼성전자는 예상했다. 이에 삼성전자 측은 "반도체(DS) 부문은 강력한 성장 모멘텀에 힘 입어 올해를 뛰어넘는 실적 성장이 기대된다"고 내다봤다.
주요 고객사들이 HBM 공급량을 확대할 것을 요청하고 상당 규모의 고객사들이 장기적인 메모리 공급 확보를 원하고 있어 10개사 고객과 추가로 LTA 협상을 진행 중이다.
삼성전자 측은 "다년 계약 고객 수는 10개 대형 고객들과 이미 계약을 완료했고, 현재 기준으로 또 다른 주요 10개의 고객 고객들과 다년 계약 협상을 진행 중으로 이미 일부 고객들과는 협상 완료 단계에 있다"고 설명했다. 이에 삼성전자의 LTA 비중 목표인 오는 2030년까지 캐파(생산능력) 대비 60~70% 달성 가능성이 높아지고 있다.
LTA는 회사가 미래 수요를 얼마나 확보했는지 알 수 있는 지표다. 메모리 품귀 현상이 지속되자 안정적 공급망을 확보하길 원하는 빅테크와 설비투자 리스크를 줄이려는 공급사의 이해관계가 맞아떨어지면서 LTA 계약이 보편화되는 추세다.
한편 삼성전자는 주주환원 잔여재원은 55조원에서 75조원 수준으로 잔여재원 주주환원은 현금배당과 함께 자사주를 매입해 소각할 계획도 소개했다.
삼성전자 측은 "올해 전체 주주환원 규모 90조원에서 110조원 가운데 이미 집행된 주주환원과 오늘 이사회 결의를 통해 확정된 현금배당 30조원 포함한 주주환원 실행 규모 35조원을 감안하면 잔여재원은 55조원에서 75조원 수준"이라면서 "잔여재원에 대한 주주환원은 현금배당과 함께 상당규모의 자기주식을 매입해 소각할 예정"이라고 밝혔다.
삼성전자는 이날 3·4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "올해 전체 주주환원 규모 90조원에서 110조원 가운데 이미 집행된 주주환원과 오늘 이사회 결의를 통해 확정된 현금배당 30조원 포함한 주주환원 실행 규모 35조원을 감안하면 잔여재원은 55조원에서 75조원 수준"이라고 말했다.
이어 "당사는 지속적인 성장과 주주환원 제고 가치 달성할 수 있도록 2027년 이후 신규 주주환원 정책에 대해 논의하고 있다"면서 "모든 주주평등 및 자본배분 극대화, 기업가치 제고 측면에서 자사주 매입 및 소각 시 시장 상황을 반영해 우선주 매입 비중을 적극적으로 고민해서 조정해나갈 것을 약속한다"고 강조했다.
[email protected] 박소현 김학재 박지연 기자
