日 소부장 손잡은 이재용… AI 반도체 '패키징 초격차' 승부

日 APL 개소 두 달 만에 방문
GPU·HBM 등 묶는 초연결 기술
현지 소부장 생태계와 개발 협력
기흥 R&D·천안 HBM 생산 이어
日랩 결합으로 밸류체인 다각화

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 내 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 확보 상황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 개별 칩의 성능을 넘어 여러 반도체를 연결하는 패키징 기술로 확장되면서 일본 소재·부품·장비 생태계와의 협력으로 미래 경쟁력을 높이겠다는 행보다.

국내 첨단 연구개발(R&D) 단지와 고대역폭메모리(HBM) 생산라인에 이어 해외 패키징 연구거점까지 살핀 이 회장은 차세대 기술 개발부터 양산에 이르는 반도체 경쟁력 강화에 더욱 힘을 싣는 모습이다.

삼성전자는 이 회장이 이날 일본 요코하마에 위치한 '어드밴스트 패키징랩(Advanced Package Lab.APL)'을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월 8일 공식 개소 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.

이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살피고 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의한데 이어 '첨단 패키징 기술 확보'를 당부했다. 첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 HBM, 가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술로, 칩 사이에서 데이터를 주고받는 대역폭과 전력 효율, 발열 관리에 직접 영향을 미쳐 AI 반도체 경쟁의 핵심으로 부상하고 있다.

이에 삼성전자는 APL을 반도체 설계·제조 역량과 일본 소부장 기업들의 기술력을 연결하는 연구거점으로 구축, 2023년 요코하마에 설립하고, 2024년부터 5년간 400억엔(한화 약 3500억원)을 투자해 지난 9월초 공식 개소했다.

APL 주요 역할은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발하고 검증하지만 앞으로 차세대 공정·소재 기술 연구 외에도 저전력·고성능 반도체 양산에 필요한 새로운 고성능 패키징 구조 개발까지 역할을 확대할 계획이다.

삼성전자는 현지 연구인력을 지속적으로 늘려 APL을 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다. 한국에 있는 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하면서 긴밀히 협력해 국내외 연구개발 시너지도 높인다는 방침이다.

삼성전자 측은 "일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많고 산학연 생태계도 발달해 있다"면서 "무엇보다 요코하마에는 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 집적돼 있어 공동 연구와 기술 협력을 추진하기에 적합하다"고 설명했다.

이 회장의 이번 방문은 국내외 반도체 사업장을 잇는 현장 경영의 연장선에 있다. 기흥에서 차세대 기술 개발 기반을, 천안에서 HBM 후공정과 품질 점검을 가진데 이어, 일본에선 미래 패키징 소재·공정 확보 상황을 확인한 것이다.

이 회장은 2023년 10월과 2025년 12월 두 차례에 걸쳐 기흥캠퍼스에 조성 중인 첨단 반도체 복합 R&D 단지 'NRD-K' 현장을 찾은데 이어 화성캠퍼스 등의 반도체 생산라인도 점검하며 기술 개발과 제조 경쟁력을 살폈다.

[email protected] 김학재 기자