서울시, 독일 헨켈 반도체 소재 R&D센터 유치..2031년까지 121억원 투자

가산디지털단지에 5112㎡ 규모 연구거점 조성
AI·HBM 핵심 패키징 소재 개발

[파이낸셜뉴스] 서울시가 독일의 글로벌 화학기업 헨켈의 차세대 반도체 패키징 소재 연구개발(R&D)센터를 유치했다. 헨켈은 오는 2031년까지 서울에 121억원을 투자하고 전문 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다.

서울시는 9일 서울시청 본관에서 헨켈과 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약에 따라 헨켈은 서울 금천구 가산디지털단지에 약 5112㎡ 규모의 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'를 조성한다. 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 집적하는 동시에 인공지능(AI) 반도체와 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 첨단 패키징 소재 연구개발 기능을 새롭게 구축한다는 방침이다. 2031년까지 총 121억원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고 석·박사급을 포함한 연구인력 15명도 채용할 예정이다.

1876년 독일에서 설립된 헨켈은 전 세계 79개국에서 사업을 운영하는 글로벌 접착·소재 및 소비재 기업이다. 지난해 기준 연 매출은 약 205억유로, 임직원은 약 5만명이다. 국내에서는 1989년 설립된 헨켈코리아를 통해 제조·연구개발 시설을 운영하고 있으며, 지금까지 약 876억원을 투자했다.

새 연구개발센터는 AI·HBM 반도체의 성능 향상에 필요한 고성능 전자 접착제와 열 관리 소재 등 첨단 패키징 기술 개발에 집중한다. 주요 연구 분야는 반도체 칩을 보호하고 고정하는 액상 몰딩 언더필, 반도체에서 발생하는 열을 배출하는 방열 소재, 패키지의 구조적 안정성을 높이는 접합 소재 등이다.

장호준 헨켈코리아 공동대표는 "한국은 세계적인 반도체 기업과 우수한 기술 인력을 기반으로 첨단 반도체 산업을 선도하는 핵심 시장"이라며 "이번 연구개발센터 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

헨켈은 서울 연구개발센터를 기반으로 국내 반도체 기업의 기술 수요에 맞춘 소재 개발과 공동 연구를 확대할 계획이다. 서울시도 핵심 소재의 기술개발 및 국산화 협력, 국내 수요기업과의 공동 연구, 대학·연구기관과 연계한 청년 인재 양성 등을 지원한다. 연구개발센터 설립과 신규 고용이 원활하게 이뤄지도록 중앙정부와 협력해 외국인투자촉진법에 따른 투자 인센티브 지원도 검토할 방침이다.

김현우 서울시 경제실장은 "이번 헨켈의 연구개발센터 유치는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력 및 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다"며 "앞으로도 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

[email protected] 성초롱 기자