글로벌 기업 헨켈, 서울에 반도체 소재 R&D 둥지
121억 투자하고 가산에 센터 조성
서울시가 독일의 글로벌 화학기업 헨켈의 차세대 반도체 패키징 소재 연구개발(R&D)센터를 유치했다. 헨켈은 오는 2031년까지 서울에 121억원을 투자하고 전문 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다.
서울시는 9일 서울시청 본관에서 헨켈과 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 헨켈은 서울 금천구 가산디지털단지에 약 5112㎡ 규모의 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'를 조성한다. 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 집적하는 동시에 인공지능(AI) 반도체와 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 첨단 패키징 소재 연구개발 기능을 새롭게 구축한다는 방침이다. 2031년까지 총 121억원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고 석·박사급을 포함한 연구인력 15명도 채용할 예정이다.
1876년 독일에서 설립된 헨켈은 전 세계 79개국에서 사업을 운영하는 글로벌 접착·소재 및 소비재 기업이다. 지난해 기준 연 매출은 약 205억유로, 임직원은 약 5만명이다. 국내에서는 1989년 설립된 헨켈코리아를 통해 제조·연구개발 시설을 운영하고 있다.
새 연구개발센터는 AI·HBM 반도체의 성능 향상에 필요한 고성능 전자 접착제와 열 관리 소재 등 첨단 패키징 기술 개발에 집중한다. 주요 연구 분야는 반도체 칩을 보호하고 고정하는 액상 몰딩 언더필, 반도체에서 발생하는 열을 배출하는 방열 소재, 패키지의 구조적 안정성을 높이는 접합 소재 등이다.
장호준 헨켈코리아 공동대표는 "한국은 세계적인 반도체 기업과 우수한 기술 인력을 기반으로 첨단 반도체 산업을 선도하는 핵심 시장"이라며 "이번 연구개발센터 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.
[email protected] 성초롱 기자
