집적도 검색결과 총 381

  • 메모리, AI발 훈풍…차세대 D램 선점경쟁
    메모리, AI발 훈풍…차세대 D램 선점경쟁

    인공지능(AI)발 D램 수요 확대에 가격 상승까지 이어지며 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리반도체 기업들의 실적 상승세에 한층 탄력이 붙고 있다. 메모리 업황에 본격적인 봄이 찾아오면서 양사는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭

    2024-05-05 18:01:02
  • 산업부, 수소특화단지 지정 공모 개시
    산업부, 수소특화단지 지정 공모 개시

    [파이낸셜뉴스] 업통상자원부는 내달 1일부터 '수소특화단지 지정 공모' 절차를 개시한다고 밝혔다. 이에 따라 특화단지 지정을 희망하는 광역지방자치단체는 6월 28일 오후 6시까지 신청서, 육성계획서 등 관련 서류를 제출하면 된다.

    2024-04-30 13:06:56
  • 차세대 HBM 주도권 경쟁 격화… 파운드리 기술력이 가른다
    차세대 HBM 주도권 경쟁 격화… 파운드리 기술력이 가른다

    삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 양산을 목표로 한 고대역폭메모리(HBM) 6세대부터 초미세공정인 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 도입할 전망이다. 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)용 데이터 처리의 핵심인 HBM의 성능&mid

    2024-04-29 18:12:29
  • HBM, 2분기 삼성 반도체 수익 폭발 이끈다
    HBM, 2분기 삼성 반도체 수익 폭발 이끈다

    삼성전자가 D램·낸드플래시 등 메모리반도체 가격 반등에 힘입어 지난 1·4분기 6조6000억원의 '깜짝 영업이익'을 달성한 가운데 올 2·4분기부터 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 사업

    2024-04-07 18:36:25
  • '2분기 이익 떡상하나' 삼성전자, 엔비디아향 5세대 HBM 출격 임박
    '2분기 이익 떡상하나' 삼성전자, 엔비디아향 5세대 HBM 출격 임박

    #OBJECT0# #OBJECT1# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 D램·낸드플래시 등 메모리반도체 가격 반등에 힘입어 지난 1·4분기 6조6000억원의 '깜짝 영업이익'을 달성한 가운데 올 2·4분

    2024-04-07 14:07:19
  • 부활한 반도체…'HBM 칩워' 시작됐다[부활한 반도체, 격화된 칩워]

    세계 반도체 시장이 불황기를 빠져나오면서 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산)의 패권 경쟁이 격화되고 있다. 특히 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 싸우는 메모리반도체 분야의 집적도 전쟁이 가장 치열하게 전개되고 있다. 인공지능(A

    2024-03-24 18:13:02
  • 韓 HBM 극찬한 젠슨 황 "삼성전자 제품 테스트중"

    【 실리콘밸리·서울=홍창기 특파원 김동호 기자】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 "삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 조만간 사용할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자가 업계 최초로

    2024-03-20 18:53:29
  • '차세대 HBM' 한발 먼저 나간 SK… 삼성은 '12단'으로 승부 [SK하이닉스 HBM3E 세계 첫 양산]
    '차세대 HBM' 한발 먼저 나간 SK… 삼성은 '12단'으로 승부 [SK하이닉스 HBM3E 세계 첫 양산]

    SK하이닉스가 세계 최초로 이달 말부터 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산을 시작하며 차세대 HBM 시장 주도권 굳히기에 나섰다. SK하이닉스는 경쟁사보다 한발 빠르게 대량생산 체제를 가동하면서 최

    2024-03-19 18:22:18
  • 삼성전자 "12단 양산" vs SK하닉 "업계 첫 양산" 맞불..5세대 HBM 경쟁 격화
    삼성전자 "12단 양산" vs SK하닉 "업계 첫 양산" 맞불..5세대 HBM 경쟁 격화

    [파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 세계 최초로 이달 말부터 인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM)3E(5세대) 양산을 시작하며 차세대 HBM 시장 주도권 굳히기에 나섰다. SK하이닉스는 경쟁사보다 한 발 빠르게 대량 양산

    2024-03-19 16:04:10
  • 삼성, 최대 고객사 엔비디아 안방서 '5세대 HBM 12단' 공개한다
    삼성, 최대 고객사 엔비디아 안방서 '5세대 HBM 12단' 공개한다

    삼성전자가 업계 최초로 올해 상반기 양산 예정인 '고대역폭메모리(HBM)3E 12단(H)' 실물 제품을 엔비디아 행사에서 첫 공개한다. HBM 최대 고객사인 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 'H200' 'B100'의 상반기

    2024-03-05 18:27:56