인공지능(AI)발 D램 수요 확대에 가격 상승까지 이어지며 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리반도체 기업들의 실적 상승세에 한층 탄력이 붙고 있다. 메모리 업황에 본격적인 봄이 찾아오면서 양사는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭
[파이낸셜뉴스] 업통상자원부는 내달 1일부터 '수소특화단지 지정 공모' 절차를 개시한다고 밝혔다. 이에 따라 특화단지 지정을 희망하는 광역지방자치단체는 6월 28일 오후 6시까지 신청서, 육성계획서 등 관련 서류를 제출하면 된다.
삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 양산을 목표로 한 고대역폭메모리(HBM) 6세대부터 초미세공정인 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 도입할 전망이다. 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)용 데이터 처리의 핵심인 HBM의 성능&mid
삼성전자가 D램·낸드플래시 등 메모리반도체 가격 반등에 힘입어 지난 1·4분기 6조6000억원의 '깜짝 영업이익'을 달성한 가운데 올 2·4분기부터 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 사업
#OBJECT0# #OBJECT1# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 D램·낸드플래시 등 메모리반도체 가격 반등에 힘입어 지난 1·4분기 6조6000억원의 '깜짝 영업이익'을 달성한 가운데 올 2·4분
세계 반도체 시장이 불황기를 빠져나오면서 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산)의 패권 경쟁이 격화되고 있다. 특히 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 싸우는 메모리반도체 분야의 집적도 전쟁이 가장 치열하게 전개되고 있다. 인공지능(A
【 실리콘밸리·서울=홍창기 특파원 김동호 기자】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 "삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 조만간 사용할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자가 업계 최초로
SK하이닉스가 세계 최초로 이달 말부터 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산을 시작하며 차세대 HBM 시장 주도권 굳히기에 나섰다. SK하이닉스는 경쟁사보다 한발 빠르게 대량생산 체제를 가동하면서 최
[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 세계 최초로 이달 말부터 인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM)3E(5세대) 양산을 시작하며 차세대 HBM 시장 주도권 굳히기에 나섰다. SK하이닉스는 경쟁사보다 한 발 빠르게 대량 양산
삼성전자가 업계 최초로 올해 상반기 양산 예정인 '고대역폭메모리(HBM)3E 12단(H)' 실물 제품을 엔비디아 행사에서 첫 공개한다. HBM 최대 고객사인 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 'H200' 'B100'의 상반기