오픈AI 자체 칩 '할라페뇨' 공개
"연말부터 데이터센터 등에 배치"
오픈AI가 지난해부터 개발해온 자체 인공지능(AI) 반도체를 공개했다.
24일(현지시간) 오픈AI와 브로드컴은 양사가 공동 개발한 AI 칩 '할라페뇨'를 공개하며 "올해 말부터 실제 데이터센터 등에 배치할 계획"이라고 밝혔다. 브로드컴의 호크 탄 최고경영자(CEO)와 찰리 카와스 사장은 할라페뇨 시제품을 직접 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 그레그 브록먼 사장에게 전달했다.
이 칩의 최종 성능은 아직 측정 중이지만, 초기 시험 결과에 따르면 현재 최첨단 기술과 견줘봤을 때 단위 전력(W)당 성능이 더 우수한 것으로 나타났다고 양사는 설명했다. 기존 AI 칩에서 병목으로 작용했던 데이터 이동을 줄이고, 연산·메모리·네트워킹 자원의 균형을 맞춰 이론상 최대 성능에 근접한 활용도를 달성했다는 것이다.
양사는 "할라페뇨는 기존의 AI 칩을 개조하거나 개선한 범용 가속기가 아니라, 챗GPT·코덱스 등을 운영한 경험을 바탕으로 처음부터 다시 설계된 반도체이며, 자사 AI 모델뿐 아니라 모든 대형언어모델(LLM)과 호환될 수 있는 유연성을 갖췄다"고 소개했다. 그러면서 "초기 설계부터 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에 넘기는 '테이프아웃' 단계까지 걸린 시간이 9개월에 불과했는데, 이는 사상 가장 빠른 주문형반도체(ASIC) 개발 주기"라고 강조했다.
탄 CEO는 할라페뇨에 대해 "엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다"고 말했다. 이 칩은 대만의 TSMC에서 양산하며, 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급하고 있다고 전해졌다.
미국 매체는 "양사가 향후 로드맵도 마련해둔 상태"라고 전했다. 차기 버전 칩은 2028년에 내놓고, 이후에는 매년 새 칩을 선보일 예정이라고 알려졌다.
whywani@fnnews.com 홍채완 기자
