산업 산업일반

마이크론 '깜짝 실적' 삼성전기·LG이노텍 미소…MLCC·기판 수요 입증

뉴스1

LG이노텍의 대면적(왼쪽), 초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종.(LG이노텍 제공)/뉴스1

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 '깜짝 실적'을 내놓으면서 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 삼성전기와 LG이노텍도 미소를 짓고 있다.

오는 2027년 이후까지 인공지능(AI) 반도체 공급 부족을 예견하면서 이를 뒷받침하는 핵심 부품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 등 반도체 부품 역시 공급이 부족할 전망이다.

이에 따라 MLCC 대표 주자인 삼성전기(009150)와 반도체 기판으로 사업을 확장 중인 LG이노텍(011070)이 올해 2분기 시장 기대치를 크게 웃도는 성적표를 내놓을 것이란 기대감도 커지고 있다.

마이크론이 확인한 장기 호황…반도체 부품 분야로 확산

26일 업계에 따르면 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 실적 발표를 통해 매출이 414억 5600만 달러(약 64조 원)를 기록하며 시장 예상치인 358억 5000만 달러(약 55조 3300억 원)를 크게 뛰어넘었다고 발표했다. 이번 매출은 전년 동기 대비 1436% 급증한 규모다.

같은 기간 영업이익은 333억 1800만 달러(약 51조 4300억 원)를 나타냈다. 영업이익률은 80.4%를 기록했다. 호실적은 고부가 메모리 가격의 가파른 상승이 실적에 직접적으로 반영된 결과다. 반도체 산업이 AI 인프라의 중추로 재평가받는 계기가 됐다는 평가다.

마이크론 경영진은 실적 발표와 함께 전 세계적인 AI 수요 폭증으로 인해 메모리 공급 부족 현상이 2027년 이후에도 흔들림 없이 지속될 것으로 공식 전망했다.

업계는 반도체 기업들이 대형 고객사들과의 장기공급계약(LTA) 물량을 바탕으로 향후 수년간 확고한 수익 안정성을 확보하면서 후방 밸류체인으로 호황이 전이되고 있다고 본다. 글로벌 곳곳에서 AI 데이터센터 증설에 속도가 붙으면서 고성능 칩세트를 보조하는 부품의 수요가 연쇄적으로 폭증하고 있다고 분석한다.

삼성전기·LG이노텍, 2Q '어닝 서프라이즈' 예고…MLCC·기판 수요 급증

반도체에 들어가는 전력을 안정적으로 제어하는 MLCC와 칩을 메인보드에 연결하는 기판인 FC-BGA 역시 공급 부족이 이어지고 있다.

시장조사기업 에프엔가이드에 따르면 삼성전기 2분기 실적 컨센서스(증권가 예상치)는 매출액 3조 2775억 원, 영업이익 3819억 원이다. 각각 전년 동기 대비 17.7%, 79.3% 성장한 규모다.

삼성전기는 AI 서버와 네트워크용 고사양 부품의 공급 부족을 기회로 삼아 전사적인 이익 체력을 증명하고 있다. 빅테크 고객사를 겨냥한 산업용과 서버용 부품 물량 확대가 실적을 강하게 견인할 전망이다.

최신 AI 서버 1대당 들어가는 고용량 MLCC 탑재량이 일반 서버 대비 더 많은 것으로 전해진다. 이같은 MLCC 수요 증가가 삼성전기 영업이익 상승의 핵심 동력으로 작용하고 있는 것으로 보인다.

LG이노텍 2분기 실적 컨센서스는 매출 4조 8722억 원, 영업이익 1526억 원이다. 각각 전년 동기 대비 23.8%, 1239.3% 증가한 규모다.

LG이노텍은 패키징설루션사업부의 근본적인 경쟁력 강화를 목표로 삼고 FC-GBA 기판 분야로 사업 영역을 넓혔다. 스마트폰용 통신 반도체 기판 시장에서의 경쟁력을 바탕으로 포트폴리오를 다변화하고 있다.

FC-BGA는 기존 FC-CSP 기판 대비 면적이 4배 이상 크고, 층수도 3~4배 많아 높은 수준의 공정 난도를 요구한다. 최근 고객사들은 22~30층에 이르는 초고다층 구조까지 요구하는 실정이다.

선제적인 투자 결과 2024년 12월부터 글로벌 빅테크 고객사용 PC 칩세트 양산에 본격 돌입했다. 올해 3분기부터는 동일 고객의 PC CPU용 제품까지 양산을 시작한다.

이창민 KB증권 애널리스트는 "MLCC와 패키징 기판 공급 증가율은 향후 2년 이상 수요 증가율 대비 크게 저조할 것으로 전망된다"면서 "서버랙당 탑재율이 2배 이상 확대되는 흐름이 당분간 지속될 것으로 예상되지만 제품 생산역량을 갖춘 업체 수는 제한적"이라고 설명했다.

이어 "수율도 낮아 공급이 제한적인 속도로 증가하고 있다"면서 "향후 2년 이상 타이트한 수급 상황이 지속될 것으로 예상되고, 수급 불균형에 따른 판가 상승이 전망된다"고 내다봤다.

대규모 투자로 생산역량 확대…'빅테크' 수요 공략

삼성전기와 LG이노텍은 대규모 투자를 통해 생산역량 확대에 나섰다. 빅테크 등으로부터 밀려드는 수요를 감당하기 위해서다.

삼성전기는 MLCC 외에 FC-BGA 공급 확대와 차세대 유리기판 시장 선점에 나섰다. 1조 8000억원이 투입되는 베트남 라인 확장을 통해 AI 서버용 FC-BGA 공급량을 끌어올릴 계획이다. MLCC와 함께 반도체 기판을 핵심 성장 축으로 삼고 글로벌 1위를 목표한다.

차세대 패키징 부품인 유리기판 생산을 위해서는 세종 사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 상용화가 목표다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판과 달리 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결해 신호 전달 속도를 극대화하고 발열 문제 등을 극복할 수 있는 차세대 혁신 소재다.

LG이노텍은 베트남 하이퐁과 국내 구미를 활용하는 생산지 이원화 전략을 가동한다. 약 1조 원 규모 투자가 단행될 신규 하이퐁 공장은 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 속도전을 펼친다. 이곳에서는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 스마트폰용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), AI 가속기용 FC-BGA 등 주력 기판이 대량 생산될 전망이다.

LG이노텍은 이번 베트남 투자를 발판 삼아 패키지설루션 매출 규모를 2030년까지 3조 원 이상으로 키우겠다는 청사진을 공식화했다. 주력인 광학설루션 사업 수준으로 기판 사업의 이익 기여도를 대폭 끌어올려 안정적인 외형 성장을 이뤄낸다는 방침이다.

기존 국내 구미 공장은 고부가 신모델 기판 제품 개발과 초도 양산을 전담하는 마더 팩토리 역할을 맡는다.