"메모리 이어 시스템반도체" 한미반도체, 'FC본더 3.5' 공급
[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체에 이어 시스템반도체(비메모리) 분야로 본더 적용 영역을 확장했다.
26일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체 제조에 쓰이는 'FC본더 3.5' 장비를 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체에 공급하기로 확정했다. 이번 장비는 시스템반도체 2.5차원(2.5D) 패키징 공정에 적용될 예정이다.
한미반도체는 HBM 공정에 필수로 쓰이는 'TC본더' 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. TC본더는 D램을 열과 압력을 이용해 위·아래로 정밀하게 붙이는 기능을 한다. 한미반도체는 그동안 메모리반도체 부문에서 확인한 본더 경쟁력을 시스템반도체 분야로 확대하기 위해 준비해왔다.
그 결과, 한미반도체는 지난해 'FC본더 75'를 선보인데 이어 이번에 'FC본더 3.5'를 추가로 출시했다. 특히 'FC본더 3.5'를 출시하는 동시에 글로벌 반도체 후공정 업체에 납품하는 성과를 일궜다.
한미반도체 관계자는 "현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 기업들이 자사 AI 반도체 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 필수 기술로 자리매김하고 있다"라고 말했다.
한미반도체는 TC본더에 이어 FC본더를 출시하는 등 본더 라인업 강화와 함께 해외 시장 확장에도 박차를 가하고 있다. 이와 관련, 올 연말 미국 법인 '한미USA' 설립을 통해 현지 영업과 함께 거래처 대응 역량을 강화할 방침이다.
이 관계자는 "메모리반도체 분야에서 TC본더로 입증한 본더 기술력을 바탕으로 새로운 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 매출을 크게 일으킬 것"이라며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속 선보일 것"이라고 덧붙였다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
