"삼전닉스만 보지 마라" 주가 부양 나선 반도체 소부장 경영진
한미반도체 곽동신 회장, 50억 자사주 취득
2023년 이후 총 695억 매입, 지분율 33.61%
동운아나텍 김동철 대표, 24억 장내 매수
작년 12월 이어 추가 취득, 지분율 13.34%
와이엠씨 이윤용 대표, 자사주 3만주 매입
박정근 CFO 등 임원 역시 장내 매수 나서
반도체 슈퍼사이클 진입에 삼전닉스 주목↑
"소부장 경영진 역시 주가 부양 의지 드러내"
[파이낸셜뉴스] 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 경영진이 잇달아 주식 매입을 통한 주가 부양 의지를 드러냈다. 이들 경영진은 최근 글로벌 반도체 시장이 슈퍼사이클(초호황)에 진입한 뒤 주식 시장에서 삼성전자, SK하이닉스에 대한 주목도가 크게 높아진 반면, 반도체 소부장 업종은 여전히 저평가됐다고 판단한 것으로 풀이된다.
6일 관련 업계에 따르면 한미반도체 곽동신 회장은 오는 30일 장내에서 50억원 규모로 자사주를 취득할 예정이다. 이번 매입을 마무리할 경우 곽 회장이 지난 2023년 이후 직접 진행한 자사주 매입 금액은 총 695억원(73만6345주)이 된다. 지분율은 33.61%까지 늘어난다.
곽 회장의 추가 지분 확보는 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비에서 확보한 리더십에 대한 자신감이라는 분석이다. 한미반도체는 HBM 공정에 필수로 쓰이는 열·압착장비(TC본더) 시장 1위 자리를 이어간다. 올해는 HBM4용 'TC본더4' 공급을 확대하는 한편, 연말에는 차세대 하이브리드 본더도 공개할 방침이다. 최근에는 '2.5D TC본더 40' 등 시스템반도체(비메모리) 장비 부문에서도 성과가 이어진다.
한미반도체 관계자는 "곽 회장의 자사주 추가 매입은 스페이스X '테라팹(반도체 공장)' 공급 목표에 따른 성장 자신감이자 책임경영에 대한 확고한 의지"라며 "인공지능(AI) 반도체와 첨단 반도체 패키징(후공정) 시장에서 글로벌 리더십을 강화할 것"이라고 말했다.
동운아나텍 역시 최대주주인 김동철 대표가 추가 지분 취득을 통해 주주가치 제고에 나섰다. 김 대표는 최근 24억원 규모로 자사주 6만8349주를 장내 매수했다. 김 대표는 지난해 12월이어 추가 장내 지분 매수를 통해 지분율을 13.34%로 높였다.
동운아나텍은 'AF(Auto Focus) 드라이브 집적회로(IC)', 'OIS(Optical Image Stabilization) 드라이브 IC' 등 모바일 반도체 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. 동운아나텍은 모바일에 이어 자동차, 로보틱스 등 분야로 반도체 적용 범위 확대를 추진 중이다. 아울러 반도체 기술력을 활용해 만든 타액당 측정시스템 '디썰라이프(D-Salife)' 상용화에도 박차를 가하고 있다.
와이엠씨는 이윤용 대표가 임원들과 함께 최근 총 3만4000주를 장내 매수했다. 이 대표는 최근 두 차례에 걸쳐 총 3만주를 사들였다. 박정근 최고재무책임자(CFO) 역시 4000주를 장내 매수했다. 이에 따라 이 대표 지분율은 33.51%가 됐다.
와이엠씨는 반도체 부품·소재 사업을 영위한다. 반도체 수요 확대에 따라 식각 공정에 쓰이는 부품인 실리콘카바이드(SiC) 리사이클링 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상한다. 와이엠씨는 이번 경영진 주식 매수를 계기로 반도체 부품·소재 경쟁력을 강화하고 성장 기반을 한층 공고히 한다는 계획이다.
업계 관계자는 "반도체 소부장 기업 경영진이 주식 매입에 나선 것은 반도체 초호황 진입에 따른 회사 미래 성장성과 기업가치 제고 가능성에 대한 자신감을 보여주는 것"이라며 "반도체 성장성이 한층 강화되는 분위기인 만큼 책임경영을 통해 주주들과 동반성장한다는 전략"이라고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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