LG이노텍, 하이퐁서 추진하는 10억달러 규모 반도체 투자 프로젝트 승인받았다

【하노이(베트남)=부 튀 띠엔 통신원】LG이노텍이 하이퐁에서 추진하는 10억 달러(약 1조5333억원) 규모 반도체 패키지 기판 생산공장 프로젝트가 하이퐁 시로부터 투자 방침 승인을 공식 획득했다.

6일 현지 언론에 따르면 레 응옥 쩌우 하이퐁시 당서기는 지난 3일 당 상무위원회 회의를 열어 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 생산공장 투자 방침에 대해 집중 검토하고 이를 승인했다.

이번 프로젝트는 하이퐁시 딘부-깟하이 경제구역 내 남딘부 산업단지에 조성될 예정으로 총 투자금액은 10억 달러(약 1조5333억원), 부지 면적은 32ha 이상이다. 특히 하이퐁 자유무역지구 내에서 추진되는 사업으로 올해 내 착공에 들어가 2027년 3·4분기 시범 가동을 거쳐 2028년 3·4분기부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.

하이퐁시는 LG이노텍을 지역의 핵심 투자기업 가운데 하나로 평가했다. LG이노텍은 2016년 짱주에 산업단지에 5억5000만 달러(약 8433억원) 규모의 첫 공장을 설립한 이후 현재까지 총 3개 공장을 운영하며 누적 투자액은 20억 달러(약 3조667억원)를 넘어섰다. 이들 공장에서는 주로 카메라 모듈을 생산하고 있다.

최근 수년간 LG이노텍 베트남 하이퐁 법인은 매년 수십억 달러 규모의 매출과 수출 실적을 기록하고 있으며 3500명 이상의 고용을 창출하는 등 하이퐁시의 수출 확대와 지역 경제·사회 발전에 크게 기여하고 있다.
이번 신규 투자를 통해 LG의 하이퐁 첨단 제조 생태계가 한층 확대되고, 하이퐁시가 글로벌 반도체 및 집적회로 산업 가치사슬에 보다 깊이 참여하는 기반이 마련될 것으로 기대된다.

쩌우 하이퐁시 당서기는 이번 사업이 시가 장기간에 걸쳐 중점적으로 유치·준비해 온 대규모 프로젝트이자 하이퐁 자유무역지구 내에 최초로 들어서는 프로젝트라는 점을 강조했다. 아울러 관계 기관에 투자 절차를 신속히 마무리해 올해 3분기 착공이 가능하도록 지원할 것을 지시했으며 자유무역지구의 특화 정책을 적극 활용해 기술 이전과 외국인투자기업(FDI)과 현지 기업 간 연계를 촉진할 것을 주문했다. vuutt@fnnews.com 부 튀 띠엔 통신원