삼성, 베라 루빈에 들어갈 eSSD 양산… AI 메모리 영역 확장

기업용 SSD 'PM1763' 생산
읽기·쓰기 속도 최대 2배 향상
세계 첫 HBM4 양산 출하 이어
낸드 기반 서버용 eSSD까지
AI 메모리 주요제품 모두 공급

삼성전자가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763'(사진) 양산에 돌입했다. 지난 2월, 엔비디아 베라 루빈에 탑재되는 것으로 알려진 D램 기반인 고대역폭메모리(HBM)4를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 낸드 기반인 AI 서버용 eSSD까지 엔비디아의 베라 루빈 공급망에 이름을 올린 것이다. 삼성전자는 D램과 낸드를 모두 아우르는 경쟁력으로, 차세대 AI 메모리 시장에서 초격차 지위를 공고히 한다는 목표다.

■삼성, 엔비디아에 'eSSD' 공급

삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 예정이다. HBM이 데이터 처리 속도에 집중한다면, eSSD는 대용량의 데이터를 저장할 수 있는 제품이다. AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가하면서 eSSD가 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 각광 받고 있다.

글로벌 eSSD 시장에서 현재 삼성전자는 압도적 1위를 달리고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1·4분기 삼성전자의 eSSD 점유율은 35.1%다. 같은 기간 삼성전자의 eSSD 매출은 약 70억 달러(약 10조5000억원)로 전 분기 대비 92.8% 증가하며, 시장 성장세를 크게 웃돌았다.

삼성전자는 차세대 AI 플랫폼을 겨냥한 PCIe 6.0 기반 신제품을 선보이며 eSSD 시장 리더십 강화에 나선다. 신제품 PM1763은 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다. 이번 제품은 4테라바이트(TB), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400메가바이트(MB), 2만1900MB로, 전작 'PM1753' 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40기가바이트(GB) 크기의 거대언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다.

PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 다이렉트 투 칩(D2C) 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 또 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 줄 수 있다.

■차세대 AI 메모리 양산 출하 박차

이번 eSSD 양산으로 삼성전자는 개별 제품 경쟁력을 넘어 AI 서버에 필요한 핵심 메모리 솔루션을 통합 제공할 수 있는 기반을 강화한 것으로 평가된다. AI 서버는 HBM, D램, 낸드 기반 eSSD 등 다양한 메모리 제품이 유기적으로 결합되는 만큼, 주요 제품을 모두 공급할 수 있는 역량이 경쟁력으로 직결되기 때문이다.

삼성전자는 지난 2월 중순 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 공격적으로 차세대 AI 메모리 시장을 접수하겠다는 의지를 나타냈다. 이어 지난 5월 말에는 주요 고객사에 HBM4E 12단 샘플을 공급했했다. HBM4E는 내년 출시 예정인 차세대 AI 가속기 '베라 루빈 울트라'에도 탑재될 것으로 예상된다. 현재 양산 중인 HBM4는 PM1763와 마찬가지로 엔비디아 베라 루빈에 탑재되는 제품으로, 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용해 성능과 양산 안정성을 확보한 것이 특징이다. HBM4는 실제 매출 성과로도 이어지고 있다. 지난달 말에는 HBM4 누적 매출이 업계 최초로 12억 달러(약 1조8000억원)를 돌파했다.

soup@fnnews.com 임수빈 기자