삼성전자, 엔비디아 '베라 루빈'에 HBM4이어 eSSD도 공급...'전방위 공략'

9세대 V낸드, 4나노 기반 컨트롤러 탑재
16TB 용량 기준 업계 최고 성능 구현해

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산에 돌입했다. 생성형 AI 확산으로 AI 서버의 초고속 스토리지 중요성이 커지는 가운데, 6세대 고대역폭메모리(HBM4), 소캠(SOCAMM)2에 이어 eSSD까지 메모리 전 영역에 걸친 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.

삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 예정이다.

최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가함에 따라 데이터를 안정적이고 신속하게 제공하는 eSSD가 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 각광 받고 있다. 앞서 시장조사기관 트렌드포스는 "D램 용량 한계와 비용 상승으로 SSD가 AI 인프라의 핵심 메모리 계층으로 자리잡고 있고, 올해도 eSSD 시장 성장 모멘텀이 지속될 것"이라고 전망한 바 있다. 실제 시장 성장세는 가파르다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 eSSD 시장은 2025년 약 241억 달러에서 2026년 약 1540억 달러 규모로 확대되며, 1년 만에 6배 이상 성장할 것으로 예측되고 있다.

이 가운데 삼성전자는 eSSD 시장에서 우위를 이어가고 있다. 트렌드포스는 삼성전자가 올해 1·4분기 eSSD 시장에서 점유율 35.1%를 기록하며 압도적인 1위를 차지했다고 밝혔다. 같은 기간 삼성전자의 eSSD 매출은 약 70억 달러로 전 분기 대비 92.8% 증가하며 시장 성장세를 상회하는 성과를 기록했다.

시장 경쟁력을 바탕으로 삼성전자는 차세대 AI 플랫폼을 겨냥한 PCIe 6.0 기반 eSSD 신제품까지 선보이며 리더십 강화에 나선다. 신제품 PM1763는 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이며, 차세대 AI 플랫폼에 핵심 솔루션이 될 것으로 기대를 모은다.

삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다. 이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다.

16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400MB(메가바이트), 2만1900MB로, 전작 'PM1753' 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40GB(기가바이트) 크기의 거대언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다.

PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 또 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 줄 수 있다.
데이터 보안이 중요해지는 AI 시대에 맞춰 보안 솔루션 또한 강화했다. PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 전했다.

soup@fnnews.com 임수빈 기자