삼성전자, 테슬라 AI5 양산 임박… 파운드리 기지개 켜나

AI 반도체 '테이프아웃' 완료
美 테일러 공장 가동 청신호
파운드리 적자 탈출 속도낼듯

삼성전자 미국 테일러팹(파운드리 공장)이 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5'에 대한 양산 준비를 마치고, 금명간 첫 가동에 돌입한다. AI5는 미국 텍사스주 삼성 테일러 공장에서 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정을 적용해 생산될 예정이다. 지난해 7월 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 소셜네트워크서비스(SNS) X(엑스)를 통해 직접 삼성전자와 165억 달러(약 23조원) 규모의 파운드리 계약건을 공개한 지 꼭 1년 만이다. 향후 테슬라 물량이 본격 출하되면 삼성전자 파운드리 사업부의 적자 탈출이 가속도를 낼 것으로 관측된다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 관계자는 최근 SNS에 "테슬라-삼성 AI5 칩이 '테이프아웃(시제품 양산)'을 완료했다"며 "AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며 머지않아 테슬라 최신 제품에 탑재될 것"이라고 전했다.

테이프아웃은 반도체 설계를 마치고 본격적인 위탁 생산을 위해 파운드리 측에 설계도를 넘기는 단계를 말한다. 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계라고 할 수 있다. 테일러 공장 가동 개시가 임박했다는 관측이 나온다.

AI5는 TSMC와 삼성전자가 나눠서 생산한다. 앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 AI5의 테이프아웃 소식을 알리며 "이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에 감사하다"고 했다. 당시 머스크 CEO가 언급한 테이프아웃은 TSMC 물량이었던 것으로 파악된다. 삼성전자 파운드리에 대한 설계도 전달은 최근에 마무리된 것으로 보인다.

삼성전자는 테일러 팹에서 2~3나노급 선단 공정을 통해 테슬라 칩(AI5·AI6)을 생산할 예정이다. 이를 위해 지난해 국내에서 공정 초기 구축을 위해 파견했던 선발대에 이어 최근 수율(정상품 비율) 검증과 양산 및 품질 대응을 담당하는 후발대를 오는 9월까지 파견할 예정이다.

삼성전자는 370억 달러(약 56조원)를 투입해 테일러 공장을 2나노 이하 초미세공정의 핵심 생산 거점으로 육성 중이다. 지난해까지만 해도 수주 일감이 없어 공장 가동시점을 늦추고, 일부 인력 철수 등 어려움이 있었으나 테슬라와 약 23조원 규모의 파운드리 계약을 체결하면서 상황이 급반전됐다.

이번 테이프아웃으로 삼성전자 파운드리 사업의 실적 개선에도 속도가 붙을 전망이다. 올해 하반기 적자 폭을 줄인 뒤 테슬라 물량이 출하되는 시점인 내년 이후로는 흑자 전환할 것으로 점쳐진다.

soup@fnnews.com 임수빈 기자