삼성전자, 美브로드컴과 '5년간 2천억불 규모' 메모리·파운드리 협력

李대통령 방미 행사로 열린 AI 서밋서
이재용 회장 "한미 강점 결합, 더 빠르게 성장"
메모리 반도체부터 파운드리, 패키징까지
브로드컴, 구글 등 빅테크 반도체 설계 담당

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 5년간 총 2000억 달러(약 290조원) 규모의 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산)계약을 위한 협의에 돌입했다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 이재명 대통령의 미국 방문 행사로 열린 '샌프란시스코 인공지능(AI) 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장, 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진과 정부 관계자 등이 참석했다.

양사는 오는 2030년까지 향후 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하기로 했다.

이번 협력은 첨단 메모리 공급을 넘어 AI 칩 생산을 위한 파운드리와 첨단 패키징까지 포함한 것이 특징이다. 삼성전자가 브로드컴의 AI ASIC(주문형 반도체) 생태계에 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 협력 체계를 구축했다는 점에서 의미가 크다는 평가가 나온다.

브로드컴은 구글 등 글로벌 빅테크의 AI 맞춤형 반도체(ASIC)를 설계하는 대표적인 팹리스 기업이다. 구글의 AI 반도체인 TPU 개발에도 참여하고 있으며, TPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 탑재된다. 최근 글로벌 빅테크들은 자체 AI 가속기(ASIC) 도입을 빠르게 확대하고 있다.

삼성전자는 이번 협력을 통해 HBM4(6세대)·HBM4E(7세대) 등 차세대 HBM을 비롯한 첨단 메모리 설루션을 공급하는 한편, 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 활용해 브로드컴의 차세대 AI 반도체 경쟁력 강화에 나설 계획이다.

브로드컴의 차세대 AI 칩 생산은 삼성전자 평택캠퍼스에서 이뤄질 가능성이 크다. 평택캠퍼스는 삼성전자의 최첨단 파운드리 생산 거점이다.
전영현 삼성전자 DS(디바이스경험·반도체)부문장(부회장)은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 설루션이 핵심 경쟁력"이라며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 설루션을 함께 만들겠다"고 말했다.

이재용 삼성전자 회장은 협약식에 앞서 AI 서밋 본 행사에 참석해 "한미 두 나라 강점들이 하나로 결합한다면 우리는 더 빠르게 혁신하고, 더 크게 성장하며, 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것"이라며 "대한민국은 반도체와 디바이스 첨단 제조 분야에서 독보적 경쟁력을 갖췄다"고 강조했다.

[email protected] 조은효 기자