中 반도체 '10년 자립전쟁'…7나노 공급부족 92%→34%

골드만삭스 中 반도체 전망
SMIC 수율 2035년 75% 전망
CXMT, 中 D램 절반 공급 예상
삼성·SK와 기술격차는 2~3세대

[파이낸셜뉴스] 미국의 기술 봉쇄에 맞서 반도체 자립에 속도를 내는 중국이 향후 10년간 첨단 반도체의 해외 의존도를 크게 낮출 것이라는 전망이 나왔다. 파운드리(위탁생산)에서는 SMIC, 메모리에서는 CXMT가 생산능력을 빠르게 확대하면서 중국의 반도체 자급 체제가 구체화하고 있다는 분석이다.

25일(현지시간) 차이신과 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 골드만삭스는 최근 보고서에서 중국의 7나노(nm·10억분의 1m) 이하 첨단 공정 웨이퍼 공급 부족 비율이 지난해 92%에서 2035년 34%까지 낮아질 것으로 전망했다.

2035년 중국의 첨단 공정 웨이퍼 수요는 월 61만9000장, 공급은 41만장에 이를 것으로 예상됐다. 2025~2035년 중국 내 공급의 연평균 증가율은 46%로 수요 증가율 17%를 크게 웃돌 전망이다.

이를 주도하는 것은 중국 최대 파운드리 업체 SMIC다. 골드만삭스는 SMIC의 첨단 웨이퍼 생산능력이 2026~2031년 매년 3만~5만장씩 늘어날 것으로 예상했다. 수율도 올해 23%에서 2030년 50%, 2035년에는 75%까지 높아질 것으로 추산했다. SMIC는 미국의 첨단 반도체 규제에도 2023년 화웨이 스마트폰에 탑재된 7나노 칩을 생산한 바 있다.

투자 규모도 커진다. 중국의 반도체 자본지출은 연평균 10%대 증가해 2030년 820억달러(약 113조6000억원)에 이를 것으로 전망됐다. 골드만삭스가 1년 전 예상했던 것보다 79% 늘어난 규모다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 중국 내 공급망 구축이 투자를 밀어올리고 있다.

메모리에서도 추격이 빨라지고 있다. 골드만삭스는 최근 기업공개(IPO)로 자금을 확보한 CXMT가 2028년 중국 D램 수요의 약 50%, 고대역폭메모리(HBM) 수요의 40%를 자체 공급할 수 있을 것으로 예상했다. CXMT의 현재 월 생산능력은 약 30만장이지만 신규 공장이 완공되면 60만장 이상으로 늘어날 가능성이 있다.

다만 기술 격차는 여전하다. 골드만삭스는 CXMT가 삼성전자·SK하이닉스보다 2~3세대 뒤처진 것으로 평가했다. 극자외선(EUV) 노광장비를 비롯한 첨단 장비에 대한 미국의 수출 통제가 격차를 좁히는 데 걸림돌이다. 파운드리 역시 첨단 심자외선(DUV) 노광장비를 네덜란드 ASML에 의존하고 있다.

골드만삭스는 단기간에 중국과 글로벌 D램 업체의 기술 격차가 뚜렷하게 좁혀질 가능성은 낮다고 내다봤다. 중국의 자급률이 빠르게 높아지더라도 첨단 제품에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 해외 업체에 상당 부분 의존할 수밖에 없다는 것이다.

[email protected] 김경민 기자