한화운용, HBM 대장주·소부장 함께 담은 반도체 ETF 2종 상장
[파이낸셜뉴스] 한화자산운용이 삼성전자·SK하이닉스 등 HBM(고대역폭메모리) 대표 기업과 설비투자 확대 수혜가 기대되는 반도체 소재·부품·장비 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF) 2종을 선보인다.
한화자산운용은 'PLUS 코리아HBM반도체 ETF'와 'PLUS AI반도체소부장액티브 ETF'를 신규 상장한다고 15일 밝혔다.
PLUS 코리아HBM반도체 ETF는 글로벌 HBM 시장점유율 합산 80%에 이르는 삼성전자와 SK하이닉스에 약 50%를 투자한다. 나머지 절반은 피에스케이, 브이엠, 테스, 원익IPS, 심텍, 주성엔지니어링, 이수페타시스, 대덕전자 등 반도체 소부장 8개 종목에 투자한다.
AI와 HBM 수요 확대가 메모리 업체의 생산능력 확충을 위한 설비투자로 이어지고, 다시 전공정 장비와 패키징·테스트, 부품·기판 등 소부장 기업의 수요 증가로 확산되는 흐름을 함께 담는 구조다.
PLUS AI반도체소부장액티브 ETF는 운용역이 반도체 소부장 기업을 직접 선별하고 비중을 조정하는 액티브 상품이다. 고객사의 설비투자(CAPEX)와 장비 발주, 양산 일정, 신규 기술 채택 등을 분석하고 수주잔고와 실적 전망, 밸류에이션 등을 고려해 투자 종목을 선정한다.
주요 투자 기업은 이수페타시스, 인텍플러스, 두산, ISC, SFA반도체, 테스, 디아이, 피에스케이홀딩스, 심텍, 한솔케미칼 등이다.
한화자산운용은 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 설비투자가 본격화하면서 소부장 기업으로 수혜가 확산될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 올해 시설·연구개발(R&D)에 110조원 이상, SK하이닉스는 용인 Y2와 청주 M17 등을 포함해 약 54조3000억원 규모의 투자 계획을 밝힌 바 있다.
금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 "메모리 업사이클의 수혜는 대장주에 먼저 반영되고 설비투자가 집행되면서 소부장 기업으로 순차적으로 확산될 것으로 전망된다"며 "PLUS 코리아HBM반도체 ETF로 사이클의 중심을, PLUS AI반도체소부장액티브 ETF로 설비투자 확산 국면을 각각 담을 수 있도록 두 상품을 함께 준비했다"고 말했다.
[email protected] 배한글 기자
