HBM4 매출 3배 뛴 삼성 "2028년까지 메모리 없어 못판다"
삼성전자 3분기 실적 컨퍼런스콜
기존 10곳 이어 추가 10곳과 협상
장기계약이 캐파 60~70% 채울 듯
올 설비투자 68% 늘려 84조4천억
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 판매 호조세와 함께 견조한 메모리 반도체 수요로 향후 실적에 대한 자신감을 숨기지 않았다. 2028년에도 메모리 공급 부족이 이어질 것으로 내다보는 가운데, 삼성전자는 대형 고객 10곳과 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상을 진행하며 중장기 판매 기반도 넓히고 있다고 강조했다. 아울러 삼성전자는 올해 설비투자 금액을 전년 동기 대비 67.8% 증가한 84조4000억원으로 공시했다. 반도체 사업을 이끄는 DS 부문에만 76조8000억원을 집행해 인프라 투자를 강화한다는 것이다.
■2028년까지 메모리 공급 빠듯
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 29일 진행된 3·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "내년은 물론 2028년에도 타이트한 메모리 수급 상황이 불가피할 것으로 전망한다"며 "신규 증설을 통해서도 단기간에 공급을 확대하는 데에는 한계가 있다"고 밝혔다.
신규 팹 건설부터 실제 웨이퍼 생산까지 긴 시간이 필요한 데다 장비공급 제약이 이어지고 있는 만큼 공급이 빠듯한 상황이 장기화할 가능성이 크다는 설명이다.
물량을 안정적으로 확보하려는 고객들과 체결한 LTA도 늘었다. 삼성전자는 이미 대형 고객 10곳과 다년 계약을 맺었고, 추가로 주요 고객 10곳과 협상 중이다. 계약을 원하는 고객층도 기존 하이퍼스케일러에서 서버 OEM, 모바일, 자동차, 네트워크 업체까지 확대됐다는 설명이다. 삼성전자는 2030년까지 메모리 반도체 생산능력(캐파) 60~70% 수준을 LTA 물량으로 채우는 것을 목표로 하고 있는데, 달성 가능성이 더욱 가시화되고 있다고 설명했다. 고객사들의 폭발적인 수요에 힘입어 내년 HBM 공급 물량은 완판됐고, 주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청도 계속 접수되고 있다고 삼성전자 측은 강조했다.
HBM4 판매 증가세도 가팔랐다. 삼성전자의 3·4분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, HBM 내 HBM4 매출 비중은 60%까지 확대됐다. 김 부사장은 "올해 하반기 전체 D램 시장점유율과 동등 수준의 HBM 시장점유율을 확보하고자 했던 목표는 3·4분기에 이미 달성된 것으로 보인다"고 설명했다.
■2나노 수주 과제 두 배
비메모리 사업부 역시 성장 기대감이 커졌다. 특히 3·4분기 삼성전자 파운드리는 4나노 공정으로 만든 HBM4 베이스 다이의 매출 성장과 글로벌 거래처의 선단공정 판매 극대화에 힘입어 수익성이 크게 개선됐다.
대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 중심으로 지속적으로 수주를 늘리며 전망을 밝히고 있다는 점도 긍정적이다. 강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 올해 첨단 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 공정 수주 과제 수가 지난해보다 2배 이상 증가할 것으로 전망했다. 그는 "선단 공정의 대형 고객들과 중장기 LTA를 강화하는 한편, 응용제품 다변화를 통해 내년에는 HPC 매출이 전체의 50%를 웃도는 수준까지 확대될 것"이라고 말했다.
수주 확대와 함께 파운드리 사업 핵심기지가 될 미국 테일러 1공장의 생산라인 구축도 진행되고 있다. 강 부사장은 "제1팹은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했으며, 라인 셋업을 위한 웨이퍼 투입 및 본사 전문인력 파견을 일정대로 정상 진행 중"이라며 "향후 글로벌 고객 수요에 대응하기 위해 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대 방안을 검토 중"이라고 전했다.
한편 완제품을 담당하는 DX부문은 2분기 연속 적자를 냈다. DX부문은 올 4·4분기 연말 성수기를 맞아 프리미엄 제품 판매를 늘려 수익성 확보에 주력한다는 목표다.
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박지연 김학재 기자
