"내년 HBM 물량 목표가에 완판" 삼성전자, 반도체 고점론 일축
3분기 매출 195조·영업익 107조
주당 4601원 현금배당… 총 30조
삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량이 목표가에 완판(솔드아웃)됐다고 밝히며 '반도체 고점론'을 정면으로 일축했다. 내년에도 지속되는 인공지능(AI) 투자와 메모리 공급 제약으로 반도체 업황 강세가 이어져 올 4·4분기는 물론 내년에도 글로벌 테크기업 최초 '분기 영업이익 100조원'을 뛰어넘는 실적 성장을 예고했다.
실제 삼성전자는 HBM 물량 추가 요청이 쇄도하는 가운데 HBM4(6세대)를 앞세워 AI 반도체 시장을 주도하겠다는 목표를 분명히 했다. 이에 따라 내년에 HBM4E(7세대) 양산과 미국 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 가동을 본격화할 방침이다.
삼성전자는 29일 연결 기준 올해 3·4분기 매출 195조2532억원, 영업이익 107조4405억원을 기록했다고 공시했다. AI 반도체 수요 확대에 힘입어 지난해 같은 기간보다 각각 126.88%, 783.11% 급증했다. 삼성전자는 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 "3·4분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, HBM에서 HBM4 비중이 60% 수준으로 확대되면서 HBM4 판매 목표치도 달성했다"면서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라고 밝혔다. 이같은 성과를 바탕으로 내년 HBM시장에선 1위를 차지할 것이란 자신감도 보였다.
고객사들의 HBM 물량 추가 요청이 쇄도하면서 삼성전자는 대형 고객사 10곳에 이어 다른 고객사 10곳과 추가로 장기공급계약(LTA) 협상을 하고 있다. 삼성전자 측은 "이미 일부 고객과는 협상 완료 단계"라면서 "LTA 비중 목표인 오는 2030년까지 캐파(생산능력) 대비 60~70% 달성 가능성이 가시화되고 있다"고 전했다.
삼성전자는 이날 올해 3·4분기 주당 4601원의 현금배당을 결정했다. 총배당 규모는 30조원이다. 올해 전체 주주환원 규모는 90조~110조원으로, 잔여 재원 55조~75조원은 현금배당과 자사주 매입·소각 등에 활용할 예정이다. 구체적인 실행 방안은 내년 1월 말 이사회에서 확정할 계획이다.
[email protected] 박소현 김학재 기자
