이재용이 직접 챙긴 HBM4, 매출 업계 첫 10억달러 돌파
천안 HBM4 패키지 생산라인 방문
"차세대 AI반도체기술 주도권 쥔다"
HBM4·HBM4E 시장 선점 자신감
연말 HBM4 매출 100억달러 기대
이재용 삼성전자 회장이 23일 6세대 최첨단 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 생산현장을 전격 방문했다. 인공지능 (AI) 반도체 시장에서 초격차 기술 주도권 확보에 강한 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 삼성전자는 SK하이닉스를 제치고 업계 최초로 'HBM4 매출 10억 달러(약 1조5400억원) 고지'를 선점하는 등 엔비디아, AMD 등에 대해 사실상 'HBM4 우선 공급자' 지위를 확보한 것으로 파악된다.
■엔비디아 '우선공급자' 확보
이날 삼성전자에 따르면 이 회장은 충남 천안사업장의 HBM 생산 현장인 C1·C2 라인을 찾았다. 이 회장이 천안 사업장을 방문한 것은 2023년 2월 이후 3년 4개월 만이다. 이 회장은 HBM 기술 개발, 생산 경쟁력 등을 상세히 보고받은 뒤, 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산 라인을 점검했다.
업계는 이 회장의 천안 HBM 생산라인 방문 타이밍을 주목하고 있다. 삼성전자는 현재 파죽지세로 HBM4 및 HBM4E 시장으로 진격하고 있다. 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 이어 지난달 말에는 역시, 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 등 글로벌 고객사에 전달했다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되는 HBM4의 경우, 이달 중순 업계 최초로 매출 10억 달러를 넘어선 것으로 파악된다. 샘플 공급 단계를 넘어, 실제 판매가 이뤄지고 있음을 의미한다. 6월 말이면 12억 달러(약 1조8500억원) 돌파가 유력한 상황이다. 이런 추세라면 연말까지 100억 달러(약 15조4000억원) 달성도 가능하다는 전망이 나온다.
이는 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM4의 사실상 우선공급권을 확보했음을 의미한다. 반도체 업계에서 '누가 먼저 공급하느냐'에 따라 시장 주도권이 갈린다고 본다. 특히, 과거와 달리 맞춤형 주문제작 수요가 커지고 있는데다, 엔비디아, AMD와 같은 글로벌 고객사들로선, 후발 칩 공급자에게 맞추려 들지 않는다. 철저히 우선공급자 위주로 전개될 가능성이 높아진 것이다. SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 시장을 초기에 선점하면서 누렸던 효과와 같다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 시장의 '퍼스트 무버'지위를 확보함에 따라, 향후 HBM시장에서 HBM4가 대세를 이루게 되는 시점에도 과반 이상의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상된다"고 말했다.
■차세대 HBM 시장 주도권 강화
삼성전자 반도체 총괄인 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 앞서 지난 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 서울 회동 직후, "올해부터는 HBM4나 소캠(SOCAMM) 공급을 (엔비디아에) 충분히 해야 할 것 같고, 내년부터는 HBM4E, HBM5를 공급하는 등 장기적인 협력에 대해 대화를 나눴다"며 자신감을 피력했다.
삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이(적층 맨 밑에 깔리는 컨트롤러 칩)에 첨단 4나노 선단 공정을 적용했다. 데이터처리 속도는 업계 표준보다 약 46% 빠른 11.7Gbps이며, 데이터 전송 능력도 이전 세대 대비 약 2.7배 높였다. 전력 효율 역시, 이전 세대보다 약 40% 개선하는 등 성능과 운영비를 모두 갖췄다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E에서도 기술적 우위를 바탕으로 시장 선점에 나선다는 전략이다. 한편, 이 회장은 오는 25일 청와대에서 이재명 대통령을 만나 삼성전자의 반도체 지방 투자와 관련한 구체적인 내용을 논의할 계획이다.
ehcho@fnnews.com 조은효 기자
