반도체 기판 투톱 '고급 인력 모시기' 열중
삼성전기·LG이노텍 경력 채용
AI 서버 고성능화에 수요 급증
설계~양산 경험자 희소성 높아
인공지능(AI) 반도체 기판 시장이 커지면서 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 전문 인력 확보에 나섰다. 대형·고다층 기판 양산과 차세대 공정 경험을 갖춘 인력을 선점해 AI 반도체 기판 시장 경쟁력을 끌어올리기 위한 움직임으로 풀이된다.
12일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 모두 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 비롯한 반도체 패키징 양산 공정 경험자를 대상으로 경력 채용을 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 고부가 패키지 기판으로, 일반 기판보다 미세회로 구현과 층간 정합, 열·휨 제어 등이 까다로워 기술 난도가 높은 분야다.
삼성전기는 FC-BGA 기판의 최적 공정 설계와 신규 프로세스 개발을 담당할 제품개발 인력을 비롯해 패키지 신제품 가공기술 확보와 공법 개선을 맡을 공정개발 인력 확보에 나섰다. 대형·고다층 반도체 패키지 기판 설계와 고성능 서버·AI 제품에 최적화된 디자인, 차세대 서버용 신공법과 선행 요소기술 개발 등이 주요 업무다.
여기에 신뢰성 시험과 불량 분석, 고객 품질 대응을 담당할 품질 인력뿐 아니라 패키지용 원자재 조달과 협력사 관리, 미주 빅테크 고객 대상 마케팅·영업 인력도 채용 대상에 포함됐다. 기술 개발부터 공급망, 글로벌 수주까지 고부가 기판 사업 전반의 조직 경쟁력을 높이려는 전략으로 해석된다.
LG이노텍 역시 반도체 기판 생산기술과 제품개발 분야 경력 채용에 나섰다. 특히 FC-BGA 기판 양산 공정 경험자를 비롯해 반도체 기판 제조사와 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체에서 생산기술·공정개발 업무를 수행한 경험을 우대 조건으로 내걸었다. 생산인력 충원과 동시에 제품과 소재, 공법, 양산을 아우르는 전반적인 기술 역량 강화에 나섰다는 분석이다.
양사가 인력 확보에 속도를 내는 것은 AI 반도체의 고성능화로 패키지 기판의 역할이 한층 중요해지고 있어서다. AI 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)는 일반 반도체보다 크기가 크고 입출력 신호가 많아 대면적·고다층 기판이 필수적이다. 칩 성능이 높아질수록 전력 사용량과 발열도 늘어나는 만큼, 기판의 신뢰성과 열 관리 능력도 서버 성능을 좌우하는 요소로 부상하고 있다.
고객사와의 공동 개발 역량도 중요해지고 있다. AI 반도체는 제품별 사양과 구조가 달라 기판 업체가 설계 초기 단계부터 미세회로와 층수, 소재, 신뢰성 조건을 함께 조율해야 한다. 양산 이후에도 수율 안정화와 불량 분석, 고객사 인증에 상당한 시간이 필요한 만큼 관련 경험을 갖춘 인력의 희소성이 높다는 평가다.
정원일 기자
