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'대한민국 엔지니어상' 최정민 삼전 PL... "반도체 공정 기술이 AI 시대의 핵심"
"반도체 공정 기술이 인공지능(AI) 시대를 이끄는 핵심이라는 데 큰 자부심을 느낀다. "
최근 '대한민국 엔지니어상'을 수상한 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 최정민 PL(프로젝트 리더·사진)은 23일 "삼성전자 반도체 엔지니어들은 모두 대한민국의 AI 경쟁력을 높이고, 더 나아가 인류의 더 나은 미래를 만드는 의미 있는 일을 하는 이들"이라며 이같이 말했다.
26년차 반도체 엔지니어인 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반의 4나노(1㎚는 10억분의 1m) 초저전력 공정 기술을 개발한 공로로 대한민국 엔지니어상(과학기술정보통신부 주최)을 받았다. 이 기술은 업계 최초로 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이(HBM의 맨 아랫부분) 개발과 양산에 적용됐으며, 삼성전자 파운드리사업부의 가동률 회복을 이끄는 핵심 기술로 꼽힌다.
[email protected] 조은효 기자
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