삼성전자 "1.4 나노 공정, 2029년 양산 목표로 순항 중"
삼성전자 '세이프 포럼 2026' 열어
차세대 파운드리 기술 대거 공개
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 1일 2나노(㎚)공정 및 설계와 공정 기술 동시 최적화(DTCO)기술 등 차세대 파운드리 기술 전략을 대거 공개하면서,
최첨단 1.4 ㎚ 공정(SF1.4)도 오는 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이라고 밝혔다.
삼성전자는 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 '세이프 포럼 2026'을 열어 "인공지능(AI)업계의 중심 연결고리가 되겠다"다고 강조했다. 국내 시스템 반도체 산업의 플랫폼 역할을 강화하겠다는 목표다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 기조연설에서 "AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다"며 "파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. 신 부사장은 "가장 앞선 1.4㎚ 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 말했다. 시장 수요가 높은 2나노 공정 역시 2027년에서 2028년 사이 성능 개량 버전인 SF2P 플러스로 전환되고, 이후 후속 공정 SF2X로 진화한다. SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다.
이번 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션 파트너(DSP), 가상설계 파트너(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 기업이 부스를 마련해 삼성전자 파운드리 고객을 지원하는 솔루션을 소개했다.
AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 지멘스EDA도 연사로 참여했다. 두 회사는 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 발표했다. 박성현 리벨리온 대표는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것"이라고 말했다. 소버린 AI는 특정 국가나 기업에 대한 기술 종속을 줄이고, 자국 데이터와 알고리즘에 대한 통제권을 확보하려는 전략을 뜻한다.
장마리 브루네 지멘스EDA 수석부사장은 "2.5D·3D 이종 칩 통합에서는 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수"라며 "지멘스EDA는 고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.
ehcho@fnnews.com 조은효 기자
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