LG이노텍, AI 기판 품귀에 '증설 즉시 완판' ▶ KB증권
삼성SDI, EV·ESS 동반 부진에 역성장 우려 ▶ LS증권
피에스케이, 반도체 전공정 장비 '최선호주' ▶ 하나증권
[파이낸셜뉴스] 6월 5일 오전, 주요 증권사 리포트를 정리해드립니다.
LG이노텍은 인공지능(AI) 데이터센터용 기판이 구조적 공급 부족에 빠지면서 증설 즉시 풀가동·완판으로 이어져 실적 가시성이 크게 높아질 것이란 분석이 나왔습니다.
삼성SDI는 전기차 배터리 판매 정체에 미국 에너지저장장치(ESS) 시장의 경쟁 심화까지 겹쳐 역성장이 이어질 것이란 우려에 목표주가가 내려갔습니다. 반도체 전공정 장비 업체 피에스케이는 메모리·파운드리 업체들의 설비투자 확대 수혜로 전공정 장비 '최선호주'에 올랐습니다.
LG이노텍, AI 데이터센터용 기판 증설 즉시 풀가동·완판으로 실적 가시성 확대 (KB증권)
◆ LG이노텍 (011070) ― KB증권 / 김동원 리서치본부장
- 목표주가: 200만원 (25.0% 상향, 기존 160만원) ㅣ 전일 종가: 117만3000원
- 투자의견: 매수 (유지)
KB증권은 LG이노텍에 대해 AI 데이터센터용 기판이 구조적 공급 부족 국면에 들어서면서 증설하는 즉시 풀가동·완판으로 이어질 것이라며 목표주가를 200만원으로 상향했습니다.
김동원 리서치본부장은 LG이노텍의 AI 기판 증설이 "증설 즉시 풀가동으로 이어질 가능성이 높다"며 패키징솔루션 사업의 장기 실적 가시성이 크게 높아질 것이라고 분석했습니다.
김 연구원은 기판 최대 비수기인 2분기에도 가동률 100%를 유지하며 2분기 영업이익은 전년보다 1469% 급증한 1787억원으로 전망했습니다.
삼성SDI, 전기차 배터리 판매 정체와 미국 ESS 경쟁 심화로 역성장 우려 (LS증권)
◆ 삼성SDI (006400) ― LS증권 / 정경희 연구원
- 목표주가: 53만1000원 (10.5% 하향, 기존 59만3000원) ㅣ 전일 종가: 60만7000원
- 투자의견: 중립 (유지)
LS증권은 삼성SDI에 대해 전기차(EV) 배터리 판매 정체와 미국 에너지저장장치(ESS) 시장의 경쟁 심화로 역성장이 이어질 것으로 우려된다며 목표주가를 53만1000원으로 하향했습니다.
EV 배터리 4월 판매량은 1년 전보다 33% 줄었고, 1~4월 시장점유율도 3.1%에서 2.0%로 가장 큰 폭으로 떨어졌습니다.
정경희 연구원은 무정전전원장치(UPS) 등 비전기차 사업이 선방하고 있지만 "EV 배터리 사업 정체 영향을 모두 상쇄하기엔 역부족일 것"이라며, 전고체 배터리 상용화 시점이 예상보다 늦어지고 있어 관련 프리미엄도 반영하지 않았다고 밝혔습니다.
※무정전전원장치(UPS, Uninterruptible Power Supply)
정전되는 순간 곧바로 전기를 대신 흘려보내 기기가 꺼지지 않게 막아주는 장치입니다. 한순간의 정전도 치명적인 데이터센터·병원 등에서 전원이 끊기지 않도록 받쳐줍니다. 최근 AI 데이터센터가 빠르게 늘면서 여기에 들어가는 배터리 수요도 함께 커지고 있습니다
※전고체 배터리 (All-Solid-State Battery)
배터리 안에서 전기를 흐르게 하는 전해질을 액체 대신 고체로 바꾼 차세대 배터리입니다. 불이 잘 나지 않아 안전하고 같은 부피에 더 많은 전기를 담을 수 있어, 전기차 주행거리를 크게 늘릴 '게임 체인저'로 꼽힙니다.
피에스케이, 반도체 업체들의 설비투자 확대 수혜로 전공정 장비 '최선호주' 부상 (하나증권)
◆ 피에스케이 (319660) ― 하나증권 / 김록호 연구원
- 목표주가: 16만원 (25.0% 상향, 기존 12만8000원) ㅣ 전일 종가: 11만4400원
- 투자의견: 매수 (유지)
하나증권은 반도체 전공정 장비 업체 피에스케이를 테스·브이엠과 함께 전공정 장비 '최선호주'로 꼽으며, 반도체 업체들의 설비투자(CAPEX) 확대 수혜를 들어 목표주가를 16만원으로 상향했습니다.
김록호 연구원은 국내 메모리 3사와 마이크론은 물론 중화권 업체들의 투자도 예상을 웃도는 수준으로 집행되고 있다고 분석하며 "향후 3년간 외형 성장 가시성이 높다"고 평가했습니다.
올해 영업이익은 작년보다 107% 늘어난 1836억원으로 추정됐습니다.
※반도체 전공정(前工程)
둥근 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 새겨 넣는 반도체 제조의 앞 단계 공정입니다. 깎고(식각)·입히고(증착)·씻어내는(세정) 작업을 수백 번 반복하는데, 피에스케이는 이 가운데 회로를 덮고 있던 막을 벗겨내고 표면을 세정하는 장비를 만듭니다. 칩을 잘라 포장하는 뒷 단계는 후공정이라고 부릅니다.
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sms@fnnews.com 성민서 기자
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