삼성전자, HBM4 매출 '10억불 고지' 선점...엔비디아 점유율 확대
삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하 4개월 만에
매출 10억 달러 돌파...이달 말 12억 달러로 확대
빅테크 AI 투자 확대로 연말이면 100억불 전망도
[파이낸셜뉴스] 삼성전자의 6세대 최신 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했다.
23일 산업계에 따르면 지난 2월 12일 세계 최초로 양산 출하된 삼성전자 HBM4가 약 4개월 만에 판매 10억 달러를 넘어섰다. 이달 말이면 12억 달러(약 1조8500억원)돌파가 유력한 것으로 전해졌다. 공급 확대 속도가 가파르다. 이런 추세라면 연말까지 100억 달러(약 15조4000억원) 달성도 가능할 것이란 전망이 나온다. 메모리 신제품 양산 첫 해 매출이라고 하기엔 전례를 찾아보기 어려울 정도로 크다는 게 삼성전자의 설명이다. 현재 삼성전자는 엔비디아를 중심으로 HBM4 시장 점유율을 빠르게 확대하고 있는 것으로 파악된다.
빅테크들의 인공지능(AI) 인프라 투자가 본격화되며, 최첨단 AI 가속기에 들어가는 HBM4 수요도 함께 커졌다는 분석이 나온다.
세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 세계 반도체 시장 규모가 9750억 달러(약 1500조원)에 달할 것으로 내다봤다. 반도체 업계에서는 이 가운데 올해 HBM3E, HBM4 등 전체 HBM 시장 규모가 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 84조원)수준일 것으로 파악하고 있다. 삼성전자는 고객 기반 확대에 힘입어 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고있다.
김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용함으로써 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보하고, 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다. 삼성전자 HBM4는 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보해, AI 모델이 커질수록 심해지는 데이터 병목 해소가 가능해졌다. 데이터 전송 능력도 이전 세대 대비 약 2.7배 높여 고객사가 요구하는 수준을 웃도는 성능을 확보했다. 또한 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선하는 등 성능과 운영비를 모두 갖췄다.
삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E에서도 기술적 우위를 바탕으로 시장 선점에 나선다는 전략이다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업(IDM)으로, 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 원스톱 역량을 보유하고 있다. 업계에서는 HBM이 고도화될수록 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하는 삼성전자의 차별화된 역량이 강력한 경쟁력으로 작용할 것으로 평가하고 있다. 업계 관계자는 "HBM4와 차세대 HBM4E 제품이 2030년까지 주류 제품이 될 것이기 때문에 향후 HBM 경쟁에서 삼성전자가 주도권을 가질 것으로 예상된다"고 말했다.
ehcho@fnnews.com 조은효 기자
